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半导体芯片

发布时间:2022-04-09 点击次数:732
检测样品6寸,8寸,12寸晶圆,IGBT,CMOS等各种芯片
检测项目1,失效点定位分析(C-SAM/CT/X-Ray/EMMI/OBORCHI)
2,开封Decapulation分析;
3,切片分析包括离子束大范围毫米级无应力切割和微米级的微区切割
4,掺杂物、扩散物及杂质分析;
5,痕量污染分析及离子迁移分析
常见失效原因常见有超声焊接不良,离子掺杂扩散电子迁移等


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