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半导体芯片
发布时间：2022-04-09 点击次数：1289
| 检测样品 | 6寸,8寸,12寸晶圆,IGBT,CMOS等各种芯片 |
| 检测项目 | 1,失效点定位分析(C-SAM/CT/X-Ray/EMMI/OBORCHI) 2,开封Decapulation分析； 3,切片分析包括离子束大范围毫米级无应力切割和微米级的微区切割 4,掺杂物、扩散物及杂质分析； 5,痕量污染分析及离子迁移分析 |
| 常见失效原因 | 常见有超声焊接不良，离子掺杂扩散电子迁移等 |
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