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无损检测技术无损检测是指在不损害被检测对象的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。 -
SEM-EDS分析扫描电镜可应用于材料高分辨成像、电子产品如PCB板/FPC、半导体，光电材料、通讯行业材料形貌/腐蚀/微污染分析，微区元素打点分析/特定元素沿深度方向的线扫描，元素的面分布。 -
元器件筛选华南检测可为用户提供电子元器件测试、评估、质量保证的成套方案，覆盖各种电子元器件筛选检测项目，有电性能测试、寿命/老化/老炼试验、环境/机械应力试验及其它检测项目，剔除不合格元器件，从而提升电子设备的质量和可靠性。 -
X射线荧光分析仪X射线荧光光谱（XRF）具有干扰小、分析速度快、并且可以同时进行多元素分析等优点，是固体物质成分分析的常规检测手段，也是一种重要的表面/表层分析方法。 -
XRD X射线衍射仪XRD全称X-Ray Diffraction，即X射线衍射。X射线衍射分析法是研究晶体材料物相和晶体结构的主要方法。通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。 -
EDX 能量色散X射线光谱仪EDX，全称Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy，能量色散型X射线光谱仪。EDX的原理是利用试样发出的元素特征X射线波长和强度大小，分析测定试样中可能含有的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。 -
芯片开盖芯片开封即Decap，又称为开盖和开帽，指的是对完整保证的IC芯片进行局部的腐蚀，使得IC芯片能够暴露出来，同时还能够保证芯片的各项功能没有受损，为后续的芯片故障分析实验做准备，便于观察和分析。 -
切片分析切片分析技术是一种至关重要的失效分析方法，它能够帮助确认失效部位的准确性，并对提高产品质量和改进生产工艺起到关键作用。
