电子元器件失效分析

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电子元器件失效分析是确保电子设备可靠性和安全性的关键环节。随着电子技术的快速发展，元器件的可靠性成为了电子系统稳定性的基石。失效分析的目的是通过对失效现象的深入研究，识别失效模式和失效机理，从而提出改进措施，提高元器件的可靠性。这一过程涉及到多种分析技术和方法，包括但不限于电性能测试、外观检查、微观分析和材料分析等。

电子元器件可能因为设计缺陷、材料问题、制造工艺不当或环境应力等因素发生失效。常见的失效模式包括开路、短路、参数漂移和机械损伤等。为了准确地进行失效分析，通常会采用一系列精密的测试和分析设备，如扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）等，这些设备能够提供高分辨率和高灵敏度的分析结果。

广东省华南检测技术有限公司针对电阻、电容、二极管、三极管、LED、连接器、IC等器件开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数不合格、非稳定失效等各种失效问题，利用物理和化学的分析手段，从宏观和微观分析出失效原因，并为客户提出改善方向。

电子元器件失效分析的主要对象

———————————————————————————————————————————————————————————1、元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。

2、组装厂：划分责任，提供索赔依据；改进生产工艺；筛选元器件供应商；提高测试技术；改进电路设计。

3、器件代理商：区分品质责任，提供索赔依据。

4、整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象，提高产品竞争力。

分析过的电子元器件种类

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1、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压等原件，

2、二极管、三极管、MOS、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件，

3、各种规模、各种封装形式的集成电路，

4、射频、微波器件，电源模块、光电模块等各种元器件和模块

5、集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件

电子元器件主要失效模式（但不限于）

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开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。

元器件失效分析流程———————————————————————————————————————————————————————————

元器件失效分析常用检测项目———————————————————————————————————————————————————————————

1、外观检测

2、压降检测

3、射线检测

4、超声波扫描

5、芯片开封

6、扫描电子显微镜检测

7、电性能测试

8、FTIR红外光谱分析

9、热点定位和FIB制样技术

测试须知———————————————————————————————————————————————————————————  1、产品的结构及工艺特点【外引线排列图、内部线路原理图】

2、样品的主要参数指标【产品输入、输出关键参数】

3、NG 样品至少2pcs (未取下的PCBA 状态)，OK样品1pcs,并需附带测试时需要的连接器或配套组件(复现及电测需要);

4、失效信息收集：【失效现象、失效环境、异常电条件、失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）、失效比例、失效历史数据、操作因素等】