元器件失效分析介绍
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失效分析（FA）利用电学、物理和化学等各种分析技术手段，分析产品失效机理的过程，在查找产品各环节中的故障或失效的根本原因中起关键作用，是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。
元器件失效分析的主要对象
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电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压等原件，二极管、三极管、MOS、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件，各种规模、各种封装形式的集成电路，射频、微波器件，电源模块、光电模块等各种元器件和模块
元器件失效分析流程———————————————————————————————————————————————————————————
元器件失效分析常用检测项目———————————————————————————————————————————————————————————
1、外观检测
2、压降检测
3、射线检测
4、超声波扫描
5、芯片开封
6、扫描电子显微镜检测
7、电性能测试
8、FTIR红外光谱分析
9、热点定位和FIB制样技术
测试须知——————————————————————————————————————————————————————————— 1、产品的结构及工艺特点【外引线排列图、内部线路原理图】
2、样品的主要参数指标【产品输入、输出关键参数】
3、NG 样品至少2pcs (未取下的PCBA 状态)，OK样品1pcs,并需附带测试时需要的连接器或配套组件(复现及电测需要);
4、失效信息收集：【失效现象、失效环境、异常电条件、失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）、失效比例、失效历史数据、操作因素等】
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