金属材料及零部件失效分析 | 电子元器件失效分析 | |
涂/镀层失效分析 |
电子元器件失效分析
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华南检测专注电子元器件失效分析与故障归零领域十余年,拥有CNAS/CMA认证实验室,汇聚拥有10+年经验技术团队,累计完成超1000+案例。依托高精度检测设备与全流程技术方案,精准定位失效根源,助力企业快速止损,保障产品可靠性!
广东省华南检测技术有限公司针对电阻、电容、二极管、三极管、LED、连接器、IC等器件开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数不合格、非稳定失效等各种失效问题,利用物理和化学的分析手段,从宏观和微观分析出失效原因,并为客户提出改善方向。
电子元器件主要失效模式(但不限于)
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开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。
国家认可资质背书
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华南检测专注电子元器件失效分析与故障归零领域十余年,拥有国家认可CNAS/CMA认证实验室,汇聚拥有10+年经验专家团队,累计完成超1000+案例。依托高精度检测设备与全流程技术方案,精准定位失效根源,助力企业快速止损,保障产品可靠性!
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72小时完成检测,加急服务至快24小时出具初报告 48小时内定位失效点,提供根因报告+改进方案,快速止损。 | |
10+年经验工程师团队,配备SEM/EDS/X-Ray等千万高端设备,准确率99%
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检测项目
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●形貌分析:体视显微镜、⾦相显微镜、X 射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束;
●成分检测:X 射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱;
●电分析:I-V曲线、半导体参数、LCR 参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性;
●开封制样:化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片、IC 取芯片、芯片去层、衬底检查、扫描电镜检查、DB FIB;
●缺陷定位:液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH、 PN 结染⾊、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测。
检测标准
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●GJB33A-1997半导体分立器件总规范
●GJB65B-1999有可靠性指标的电磁继电器总规范
●GJB450A装备可靠性工作通用要求
●GJB536B-2011电子元器件质量保证大纲
●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
●GJB597A-1996半导体集成电路总规范
●GJB841故障报告、分析和纠正系统
●QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求
失效分析流程
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(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?
(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。
注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
测试须知——————————————————————————————————————————————————————————— 1、产品的结构及工艺特点【外引线排列图、内部线路原理图】
2、样品的主要参数指标【产品输入、输出关键参数】
3、NG 样品至少2pcs (未取下的PCBA 状态),OK样品1pcs,并需附带测试时需要的连接器或配套组件(复现及电测需要);
4、失效信息收集:【失效现象、失效环境、异常电条件、失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)、失效比例、失效历史数据、操作因素等】
元器件失效分析流程———————————————————————————————————————————————————————————
元器件失效分析常用检测项目——————————————————————————————————————————————————————————
1、外观检测
2、压降检测
3、X-RAY检测
4、超声波扫描
5、芯片开封
6、扫描电子显微镜检测
7、电性能测试
8、FTIR红外光谱分析
9、热点定位和FIB制样技术
分析过的电子元器件种类
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1、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压等原件,
2、二极管、三极管、MOS、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件,
3、各种规模、各种封装形式的集成电路,
4、射频、微波器件,电源模块、光电模块等各种元器件和模块
5、集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件
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