华南检测 - 失效分析/成分分析/可靠性测试 - 第三方检测机构-网站地图-广东省华南检测技术有限公司

广东省华南检测技术有限公司，欢迎您！

网站地图 | 在线留言 | 资讯动态

专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的第三方实验室

公正高效 \ 精准可靠 \ 费用合理

客户热线

139 2686 7016

0769-82186416

产品分类

失效分析: 元器件失效分析; PCB/PCBA失效分析; 材料失效分析; LED失效分析

配方分析|成分分析

可靠性测试

DPA破坏性物理分析: 元器件筛选; 芯片开封; DPA破坏性物理分析; 元器件假冒翻新鉴定

切片分析: 切片分析; CP离子束截面制样; FIB制样

无损检测: 工业CT扫描; 3D X射线检测; C-SAM超声扫描; 无损检测技术

材料形貌/结构/成分分析: SEM电镜/EDS能谱; AES俄歇电子能谱; FTIR红外光谱; Raman拉曼光谱; TOF-SIMS二次离子质谱仪; TEM透射电镜; XPS X射线光电子能谱; XRF X射线荧光仪; XRD X射线衍射仪; EDX 能量色散X射线光谱仪

精密测量: 光学显微分析与测量; 轮廓测量; 三维蓝光扫描; 平整度与翘曲度测量

车规AEC-Q认证

产品清洁度及污染物分析

聚合物分析与表征

产品列表

SEM电镜测试

切片分析

涂/镀层失效分析

复合材料失效分析

高分子材料失效分析

金属材料及零部件失效分析

芯片开盖

EDX 能量色散X射线光谱仪

XRD X射线衍射仪

LED失效分析

X射线荧光分析仪

AEC-Q认证

元器件筛选

平整度与翘曲度测量

配方分析|成分分析

CP离子束研磨

三维蓝光扫描

电子元器件失效分析

元器件假冒翻新鉴定

材料失效分析

DPA破坏性物理分析/芯片开封

PCB/PCBA失效分析

X射线光电子能谱

切片制备

轮廓测量

光学显微分析与测量

TOF-SIMS二次离子质谱仪

Raman测试

FTIR测试

AES俄歇电子能谱测试

FIB制样

TEM透射电镜

SEM-EDS分析

聚合物分析及表征

可靠性测试

产品清洁度及污染物分析

材料表面分析

C-SAM超声扫描

2D/3D X-RAY检测

工业CT扫描

无损检测技术

新闻资讯

公司最新动态: 电路板焊点失效全解析：原因、分析与预防策略; 电子元器件筛选：确保产品质量与可靠性的关键步骤; 贴片电容切片分析技术详解; 环境可靠性试验全面解析介绍; 塑料件质量检测革命：工业CT扫描技术的应用与优势; 广东省华南检测技术有限公司简介; 全面解读金属材料成分测试的8种核心方法; 15个PCB/PCBA失效分析案例分享与预防策略; 异物分析技术与应用案例; 金属材料检测实验室的全面解析-华南检测; 失效分析：笔记本电脑转轴断裂失效原因与解决方案（华南检测）; 汽车塑料按键失效原因深度分析报告（华南检测案例）; 汽车升降器塑胶件开裂原因分析及解决方案; 工业CT检测机构：引领无损检测技术进入高精度时代; 成分分析检测机构 - 专业化学成分分析检测服务; 工业CT检测:制造业无损检测利器; PPTC自恢复保险丝失效分析; 铜管开裂失效分析; 可靠性测试-振动测试介绍; 电容失效分析; 可靠性测试-紫外(UV)老化测试介绍; 芯片切片分析：提升芯片性能与可靠性的关键步骤; SEM-EDS检测：了解材料内部组成; FTIR分析：解锁材料科学的新视角; 环境可靠性测试-恒温恒湿测试：探索环境对产品性能的影响; 芯片失效问题解决方案：从根源找到答案; 如何进行单层陶瓷电容器的可靠性测试及评估？; 九种常用的PCB失效分析技术，质量问题不再难解决; 第三方电镜(SEM/TEM)拍照; 岩芯CT扫描服务-为岩芯样品提供先进的数字化CT扫描技术; 聚焦离子束技术（FIB）介绍; 工业CT：砂岩孔隙分析; 工业CT中常见的伪影及其改善方法; 超声波扫描业务简介; 器件可靠性试验检测重要性和方法; LED失效分析简介; 红墨水试验的方法及其原理; 工业CT扫描在缺陷检测中的应用; 工业CT扫描泥土及相关应用; 芯片C-SAM超声波扫描技术; 场效应晶体管（MOS）开封; 华南检测技术实验室正式通过CNAS认可; 集成电路（IC）封装开封检查; 什么是芯片烧录？为什么要进行芯片烧录？; 元器件筛选的目的及意义; 芯片开封的常用方法及其注意事项; 芯片开封在芯片制造失效分析中的应用; 芯片开封在失效分析中的应用——失效故障定位; 芯片开封在失效分析中的应用---失效模式鉴定; XRF（X射线荧光光谱）简介; 元器件推拉力测试简介; 高分子材料傅里叶红外光谱测试样品要求; 傅里叶红外光谱在高分子领域的应用; 工业CT切片分析金属材料; X-ray对芯片气泡孔隙率的分析; 芯片鉴定中激光开封的应用; 工业CT扫描能够扫描内存条吗？; 失效分析中化学开封的过程和意义; 工业CT在锂电池领域中的应用; 常用PCB失效分析技术之切片分析; 电子元器件的筛选内容简要说明，电子元器件的元器件检测; 元器件失效原因分析; 工业CT送样说明及案例展示; 华南检测实验室 | 切片分析流程及应用; 华南检测｜红外光谱与拉曼光谱的对比介绍; 拉曼光谱仪应用研究及测试示例; 电子元器件筛选的目的及方法; EDX样品要求及其应用领域; X射线分析技术在金属材料失效分析中的应用; 如何进行元器件的筛选呢，有哪些筛选的项目呢？; 图像尺寸测量仪应用研究及其特点分析; 傅里叶变换红外光谱仪能够检测什么？有哪些特点？; 3D轮廓测量仪的应用研究及其技术特点; FTIR在元器件假冒翻新鉴定中的应用; 春节放假通知; 华南喜报|华南检测技术实验室顺利通过CMA资质认证评审; 如何进行IC芯片失效分析？IC芯片失效分析的意义; 红墨水试验; IGBT失效原因分析; 拉曼光谱的工作原理以及特点和优点; 傅里叶红外光谱仪在失效分析中的应用; 超声波扫描显微镜在失效分析中的应用; 扫描电子显微镜SEM在失效分析中的应用; 什么是环境可靠性测试？; 2022年华南检测第二届智库论坛; 【员工生日会】相遇相知于华南，携手共进创未来; 华南检测新闻|大岭山经济发展局莅临我司参观指导; 华南检测新闻|日立超高分辨率冷场扫描电镜投入运营

行业新闻快报: 不锈钢光泽度与表面粗糙度：深入了解与测试指南; pcb翘曲度测量：PCB翘曲标准是多少？PCB翘曲度的计算公式和修复？; 塑料成分检测全解析; 失效分析检测机构：揭秘产品故障的专业技术服务商; PCBA离子污染度测试详解; 焊点切片分析服务：焊点内部缺陷无所遁形; 显微结构分析技术：华南检测技术揭示材料性能优化秘诀; TGA热重分析测试详解-华南检测技术; 芯片开封开盖分析：深入探究IC芯片的失效分析技术; 汽车三综合试验：温度、湿度与振动的全面测试; PCB/PCBA失效分析检测：提升电子产品可靠性的关键技术; 半导体器件失效分析：二极管漏电问题探究; 电子零件失效分析：红墨水试验的基本原理与应用（华南检测）; 第三方可靠性测试机构：确保产品环境适应性的守护者; 了解PCB/PCBA逆向工程的全面指南 - 简单易懂介绍; FPC柔性线路板拒焊失效分析; 直插LED灯珠死灯失效分析; 高加速应力（HAST）试验介绍; 二极管短路失效分析; 汽车电子产品可靠性试验; 深入了解可靠性试验：保障产品稳定性和可信性; 失效分析：LED汽车灯焊点疲劳失效分析案例; 金属材料成分分析，打造品质保障; 金相切片分析：解析材料成分的秘密武器; EDS分析：一种多维度的材料分析方法; 吊钩断裂失效分析-案例分享; 如何运用失效分析实验室来提升产品的稳定性？; 如何运用失效分析实验室来提升产品的稳定性？; 金相检测镀层厚度; 什么是平整度测试？为什么要进行平整度测试？; 芯片开封的步骤和方法; 芯片开封的原因以及步骤; 扫描电子显微镜SEM应用; 扫描电镜在芯片鉴定中的应用; 工业CT在白酒行业/陶瓷行业/假酒鉴定中的应用; 工业CT在合金金属领域的应用; 工业CT在汽车行业的应用---孔隙率分析; pcb线路板的可靠性测试有哪些项目？; EOS和ESD失效分析; 失效分析的基本内容及分析思路; IC芯片开封试验方法; 环境可靠性测试有哪些？; 3D X-ray在BGA检测中的应用; 元器件的失效原因&失效分析的一般程序; 微纳米CT检测主要是做什么的？; 显微CT的应用及其应用领域; 检测中聚焦离子束（FIB）的综合应用; 扫描电镜分为哪几种？; 什么是DPA分析，竞品分析？; 工业CT在锂电池检测中的应用; 什么是金属失效分析？金属失效分析的类别; 哪里可以做工业CT检测？工业CT检测怎么收费？; 什么是第三方检测机构？; CT检测在电子产品失效分析中的应用; XPS表面分析技术及应用; 扫描电镜检测分析的流程; 电子显微镜的种类有哪些？; 扫描电子显微镜可以用来观察什么？; 中国检测行业的发展; 实验室仪器该如何校准？

常见疑难解答: 可靠性测试实验室：关键测试项目与产品寿命预测; PCB板热风回流焊测试详解; PCBA漏电失效分析（有案例分享）; 密封材料成分分析技术详解; 电饭锅涂层厚度检测的常见方法和案例分析; 元器件dpa分析：确保元器件质量的关键步骤; 深入解析电阻失效原因 - 专业失效分析机构服务; 塑料制品成分分析：技术、应用与未来趋势; 电路板焊点失效分析与预防策略; 零部件CT扫描：技术创新与行业应用; 华南检测 | 表面粗糙度测试技术解析; 电子元器件检测机构，保障产品质量安全性; 场效应管失效分析（华南检测案例分析）; 扫描电镜检测机构 - 专业检测服务,精准分析结果; PCBA焊点疲劳开裂失效分析; MLCC短路失效分析; 金属膜电阻阻值变大失效分析; ESD放电测试是什么？如何进行ESD放电测试？重要性和流程解析; 电机蜗杆断裂失效分析案例; 半导体故障分析实验室：为您提供准确细致的半导体故障调查和改进方案; 失效分析检测：保障生产质量不留漏洞; 红墨水实验揭示焊接质量缺陷，有效分析电子元件问题; 专业表征材料测试服务：品质控制新高度; SAT检测分析：精准定位与识别缺陷的关键技术; 芯片失效分析（华南检测案例分析）; 决战假冒伪劣，芯片鉴定机构扮演关键角色; 异物分析：发现和解决产品表面污染物问题的有效手段; PCBA失效分析:专业的电路板PCBA失效分析服务; 焊点切片分析:检测电子元器件内部缺陷的利器; 如何进行有效的芯片失效分析？; 什么是配方分析？; 为什么要做氙灯老化测试？; 什么是锡须试验？为什么要进行锡须试验？; 什么是UV测试？为什么要做UV测试？; 为什么要做高低温测试？高低温测试的意义及标准; 芯片开封在失效分析里面有哪些应用; 什么是锡须？锡须的危害有哪些？; X-ray/X射线检测原理及其应用简介; 什么是红墨水试验？红墨水试验能做什么？; 什么是推拉力测试？; 什么是PCB表面绝缘电阻测试？; pcb表层耐电压是什么; 什么是C-SAM超声波扫描？; 可靠性测试是什么？可靠性测试简介; 什么是红外光谱ATR法测试？红外光谱ATR测试怎么做？; PCB推力测试注意事项; 什么是焊接强度测试？焊接强度测试简介; X-ray扫描需要注意什么，工业X-ray扫描注意事项; 什么是像差？扫描电镜像差简介; 金属铸件质量如何进行检测？金属铸件检测的项目; 什么是金相切片分析？; 什么是PCB/PCBA逆向？; 工业CT能够扫描什么？工业CT扫描说明; 华南检测|TVS可靠性试验项目有哪些？; 如何鉴定真假芯片，假冒芯片鉴定流程有哪些？; 简述金属材料失效的原因; 工业CT检测的收费标准; 工业CT检测流程; 什么是三综合试验？; 什么是面轮廓度？面轮廓度怎么进行测量的？; 失效分析有哪些方法？失效分析方法介绍; 平整度测量方法介绍; 什么是失效分析？失效分析有什么意义？; 什么是爆米花效应？如何防止IC芯片爆米花效应？; 红墨水试验的原理是什么？红墨水试验怎么做？; 关于拉曼光谱的应用研究简介; 什么是芯片开封？如何进行芯片开封？; FIB聚焦离子束技术简单介绍; 傅里叶红外光谱仪做什么的？傅里叶红外光谱仪的工作原理; 超声扫描显微镜是什么？怎么检测样品的？; 表面形貌测量如何进行？表面形貌测量有哪些方法？; 无损检测有什么特点？; 无损检测的常用方法; 什么是配方分析？配方分析有哪些测试方法？; 什么是芯片开封测试？; 工业CＴ测量精密零件的方法; X射线光电子能谱是什么？X射线光电子能谱有什么用途？; 失效分析方法有哪些？; 失效分析的流程步骤; 如何使用工业CT进行缺陷分析; SEM表征检测主要检测什么？; 电镜扫描多少钱一张？; 工业CT检测和X射线无损检测的区别和关联; 元器件的测试需要做哪些项目呢？; 可靠性测试的目的是什么？; 失效分析测试需要做哪些准备呢; 如何给电镜照片加伪彩？; EDS能谱仪能测多深？; 失效分析实验室质量如何管理?; 第三方实验室的送样要求有哪些？; 各种显微镜的应用领域有哪些？; 元素分析是什么？

案例展示

电池检测: 新能源行业; 电池行业

航空航天

半导体芯片: 光电子器件; 半导体芯片

汽车零部件: 汽车零部件

纳米科技: 纳米科技

通信行业: 手机通讯

企业信息

关于我们

联系我们

合作客户: 12; 2; 12; 12; 1

实验室: 电性能实验室; 物理实验室; 化学分析实验室; 可靠性实验室; X射线检测室; 超声扫描实验室; 微观实验室; 电镜实验室; 工业CT扫描室; 材料分析室; 切片实验室; 工业CT检测室

人才招聘

检测案例: 深度解析：PCBA烧毁失效分析的关键步骤与发现; 深入解析场效应管失效分析过程; 芯片短路失效分析案例研究 - 华南检测技术; 吊钩断裂失效分析案例详解-华南检测技术; LED灯失效分析案例详解-华南检测技术; 铜管弯头泄露失效分析：华南检测技术深入解析; 华南检测技术：连接器虚焊失效分析案例详解; PCBA失效分析; 连接器金手指金面异物分析检测; PCB板焊电镀铜晶格分析; 五金件断面成分分析检测; 基于工业CT三维扫描成像技术分析混凝土孔隙度及其孔径分布情况; 连接器金手指金面异物分析检测; TiO2复合材料表面微观形貌分析检测; BGA板焊球平整度分析检测; 镍钛基材/镀膜基层扫描分析; X射线检测金刚石复合片; 元器件表面异物EDS元素分析; 扫描电子显微镜测量滤芯细层纤维直径; 蓝牙耳机市场退机中USB母座绿色异物分析; PCB上二极管焊接不良原因分析; PCB金焊盘金线焊接失效分析; TPYE-C耳机金属接口表面异物分析成分分析

关于我们

检测项目

公司实力

新闻中心

扫码关注公众号

咨询热线：

0769-82186416

邮箱：mkt@gdhnjc.com

地址：东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路495号

粤公网安备 44190002006902号备案号：粤ICP备2022048342 版权所有：广东省华南检测技术有限公司 Guangdong South China Testing Technology Co., LTD

QQ咨询
联系电话

139 2686 7016
在线留言
微信公众号
返回顶部