PCBA失效分析

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样品描述:

说明: 收到客户样品3袋，一块正常PCBA板，一块失效PCBA板，一个失效PCBA板上电阻（阻值120R±5%，客户从失效PCBA板上取下，去胶方法:180℃风枪吹，用镊子把胶取下，去胶后电阻直接脱落）。

失效现象：控制器can通讯丢失，客户测得该mcu到can芯片开路。

检测目的:

PCBA失效分析

检测方法:

1.GB/T 5095.2-1997 1 试验 1a：外观检查

2.GB/T 5095.2-1997 3 试验 2a：接触电阻- 毫伏法

3.半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2076

3.无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测 通用要求 GB 29070-2012

4.微束分析 能谱法定量分析  GB/T 17359-2012 ISO 22309：2006

5.扫描电子显微镜分析方法通则 JY/T 0584-2020

检测仪器:

1.超景深显微镜 VHX-7000 

2.万用表 FLUKE289

3.X-Ray phoenix xlaminer

4.CT 岛津SMX225CT .

5.扫描电子显微镜 HITACHI SU8220

检测图片：

检测结果:

客户端检测失效PCBA板线路开路，在失效线路上只有这一颗电阻，针对该失效线路位置和疑似失效电阻进行失效分析。经CT检测，开路线路未发现断裂和缺失，遂对开路线路上电阻进行阻值检测、X-Ray检测，阻值在正常范围内，电阻本体未发现裂纹或其他明显缺陷，证明电阻本身未出现开路现象。电阻外观检测发现，引脚及焊盘处有疑似异物污染现象，使用EDS针对电阻引脚焊接位置检测，检测到C、O、S、Na、Al异常元素，推测是PCB板清洗不良，导致PCB板焊盘有污染异物残留，进而造成焊盘与锡膏结合力差。PCBA板在高温、震动等使用环境中，造成虚焊，进而导致线路开路现象。

建议：

1.改善优化PCB板清洗环节，增加水洗工艺。

2.建议在回流焊炉后使用AXI在线观察是否存在器件虚焊现象。