华南检测|工业CT扫描 |SEM EDS分析|失效分析|芯片开封|切片分析-全文检索结果：切片分析-广东省华南检测技术有限公司

[公司最新动态] 芯片切片分析：提升芯片性能与可靠性的关键步骤

芯片切片分析是一种先进技术，可深入研究芯片的内部结构和性能。切片后可以直接观察芯片内部的微观结构，如晶体管、电路布线等。该分析方法在半导体、电子显微学和材料科学等领域有广泛应用。

发布时间：2024-04-10 浏览次数：351
[行业新闻快报] 金相切片分析：解析材料成分的秘密武器

金相切片分析涵盖 PCB、IC、电容、芯片等领域，作为专业的第三方检测机构，我们提供全面的金相切片分析服务。通过高精度的显微组织观察和晶粒分析，我们帮助客户把控材料质量，确保产品性能。选择我们，为您的产品质量控制提供有力保障。

发布时间：2024-02-23 浏览次数：271
[常见疑难解答] 焊点切片分析:检测电子元器件内部缺陷的利器

焊点切片分析是一种检测电子元器件内部缺陷的有效方法，通过X-ray观察异常位置并制定切片方案，然后进行金相磨抛机切片和显微镜观察。还可以进行SEM和EDS分析获取更详细的信息。焊点切片分析在电子制造业中具有广泛应用前景，但也存在切片过程可能损伤样品、操作难度大和成本高等局限性。

发布时间：2023-12-13 浏览次数：63
[公司最新动态] 工业CT切片分析金属材料

工业CT切片分析技术是一种先进的无损检测方法，可以用于分析金属材料的内部结构和性质。

发布时间：2023-07-14 浏览次数：473
[常见疑难解答] 什么是金相切片分析？

金相切片又叫切片（cross-section ，x-section），是用特制液态树脂将样品包固封，然后进行研磨抛光的种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。它是种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

发布时间：2023-05-06 浏览次数：677
[公司最新动态] 常用PCB失效分析技术之切片分析

在失效分析过程中，切片分析是一种很重要的手段。通用的切片制作方法一般参考IPC-TM-650的要求。通过切片分析可以得到丰富的反映PCB(通孔、镀层)质量、叠层结构、PCBA焊点(IMC.空洞)质量等信息，为下一步的产品质量改进提供依据。

发布时间：2023-04-26 浏览次数：579
[公司最新动态] 华南检测实验室 | 切片分析流程及应用

金相切片（cross-section, x-section）即切片，将样品使用特制的液态树脂包裹固封，然后进行研磨抛光（或者化学抛光、电化学抛光）的一种制样的方法。通过切片可以得到样品的内部某个剖面，并且通过该剖面了解到内部的成分以及组织结构等方面的信息。

发布时间：2023-04-04 浏览次数：779

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