-
本文详细介绍了贴片电容切片分析技术，这是一种用于观察样品截面结构的制样分析手段，广泛应用于电子行业和多个领域。文章深入探讨了切片分析的步骤、方法分类、应用领域以及依据的国际标准，帮助读者全面了解这一技术如何助力于电子元器件的质量控制和失效分析，提高产品的可靠性和性能。
发布时间：2024-11-06 浏览次数：7549
-
广东省华南检测技术有限公司是一家专业的第三方检测机构，提供包括焊点切片分析在内的多项技术服务。我们的焊点切片分析服务通过一系列精细的操作流程，包括X-ray检查、固封、精密切片、研磨抛光和显微镜观察，以及更深入的SEM和EDS分析，确保电子组件焊点的内部结构和质量得到准确评估。我们的实验室配备了高端的设备和仪器，如工业CT断层扫描、X射线检测机、场发射扫描电镜、双束聚焦离子束、能谱仪等，以提供全面
发布时间：2024-09-13 浏览次数：1010
-
芯片切片分析是一种先进技术，可深入研究芯片的内部结构和性能。切片后可以直接观察芯片内部的微观结构，如晶体管、电路布线等。该分析方法在半导体、电子显微学和材料科学等领域有广泛应用。
发布时间：2024-04-10 浏览次数：447
-
金相切片分析涵盖 PCB、IC、电容、芯片等领域，作为专业的第三方检测机构，我们提供全面的金相切片分析服务。通过高精度的显微组织观察和晶粒分析，我们帮助客户把控材料质量，确保产品性能。选择我们，为您的产品质量控制提供有力保障。
发布时间：2024-02-23 浏览次数：367
-
焊点切片分析是一种检测电子元器件内部缺陷的有效方法，通过X-ray观察异常位置并制定切片方案，然后进行金相磨抛机切片和显微镜观察。还可以进行SEM和EDS分析获取更详细的信息。焊点切片分析在电子制造业中具有广泛应用前景，但也存在切片过程可能损伤样品、操作难度大和成本高等局限性。
发布时间：2023-12-13 浏览次数：159
-
工业CT切片分析技术是一种先进的无损检测方法，可以用于分析金属材料的内部结构和性质。
发布时间：2023-07-14 浏览次数：569
-
金相切片又叫切片（cross-section ，x-section），是用特制液态树脂将样品包固封，然后进行研磨抛光的种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。它是种观察样 品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
发布时间：2023-05-06 浏览次数：773
-
在失效分析过程中，切片分析是一种很重要的手段。通用的切片制作方法一般参考IPC-TM-650的要求。通过切片分析可以得到丰富的反映PCB(通孔、镀层)质量、叠层结构、PCBA焊点(IMC.空洞)质量等信息，为下一步的产品质量改进提供依据。
发布时间：2023-04-26 浏览次数：675
-
金相切片（cross-section, x-section）即切片，将样品使用特制的液态树脂包裹固封，然后进行研磨抛光（或者化学抛光、电化学抛光）的一种制样的方法。通过切片可以得到样品的内部某个剖面，并且通过该剖面了解到内部的成分以及组织结构等方面的信息。
发布时间：2023-04-04 浏览次数：875
粤公网安备 44190002006902号
备案号： 粤ICP备2022048342 版权所有：广东省华南检测技术有限公司 Guangdong South China Testing Technology Co., LTD
热门关键词：
