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半导体故障分析实验室:为您提供准确细致的半导体故障调查和改进方案

发布日期:2024-04-03阅读量:42
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  • 一、引言


    在信息技术迅猛发展的今天,半导体产业已经成为促进经济社会进步和维护国防安全的基石。随着半导体技术的不断创新和广泛应用,产品的可靠性和性能稳定性变得至关重要。半导体故障分析实验室运用先进技术进行分析和检测,在发现和解决半导体故障方面发挥关键作用,确保整个行业稳步前进。


    半导体失效分析


    二、半导体故障分析流程


    1、完成初步的调查后,确认诊断。

    当我们接收到一个损坏的芯片时,首先是收集与应用背景、失效模式等有关的所有信息,并进行外观检查以识别任何明显的物理损坏。这一步骤为后续分析提供了重要的初始资料。


    半导体失效分析公司


    2、无损检测

    在此阶段,我们会使用X射线、超声波扫描(SAT)、C-SAM等现代技术进行无损检测,以查找潜在的内部分层、裂缝等问题。这些技术可以让我们在不损坏样品的前提下,获取有关故障的关键线索。


    3、电检

    使用万用表、示波器等专业设备对集成电路进行全面的功能和参数检测,以确定其是否正常操作。这个步骤对评估电路性能至关重要。


    4、破坏性检查

    如果非破坏性检测无法明确问题所在,我们或许需要使用破坏性方法,比如打开封装,以便更彻底地研究内部构造。这有助于我们获取更多有关问题的信息。


    5、微观结构探究

    借助扫描电子显微镜(SEM)或透射电子显微镜(TEM),我们可以审视微观结构,揭示故障产生的微观机理。这些高分辨率成像技术使我们能够准确地确定问题的根源。


    6、化学分析

    通过使用能谱分析(EDX)和电子探针等技术,我们可以进行元素和化合物的检测,从而确认是否存在成分异常。这将有助于我们更深入地了解故障的根本原因。


    7、综合评估并实施整改方案

    根据以上分析的结果,我们会区分各种故障原因和机制,并据此制定相应的整改计划。通过这个过程,我们保证能够提供有针对性的解决方案,以提升产品性能和可靠性。


    半导体失效分析服务


    三、半导体故障常见的分析方法

    1、Decapping:去除封装材料以显示内部结构。

    2、X光检查:用于检测内部结构的完整性和连接情况。

    3、超声波显微镜检查(SAT):使用超声波技术检测内部缺陷。

    4、IV 曲线测试:测定电路节点的电流-电压特性。

    5、使用显微镜检查微小发光点(EMMI)来定位并检测故障位置。

    6、离子束聚焦(FIB)技术:用于精准切割和样品制备。

    7、扫描电子显微镜(SEM):用于高分辨率成像和观察微观结构。

    8、能谱分析仪(EDX)用于分析材料的成分。


    半导体失效分析机构


    四、挑选试验室和检测报告

    在挑选合适的实验室和检测报告时,需要综合考虑具体需求。比如说,外观检测可以帮助识别裂痕,X光和C-SAM适合用来检查内部分层,而电测试则可以验证电路功能是否正常。


    五、准备阶段

    在进行故障分析之前,提供详实的样品信息至关紧要,包含尺寸、材质特性、导电性等,同时要明确分析的目标。如需使用特殊的分析方法(如电子显微镜或离子束),还需提供加电方式和电流电压限制等额外细节。


    六、结论

    半导体故障分析是一项非常专业且复杂的工作,需要依赖高端设备和技术专家的精湛技艺。透过仔细的故障分析,我们能够揭示芯片失效的根本原因,并据此指导设计改进,以提升产品的稳定性和性能。


    华南检测实验室专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的先进制造实验室,设立了无损检测、材料分析、化学分析、物理分析、切片与金相测试,环境可靠性测试等众多实验室,为您提供—站式材料检测,失效分析及检测报告,如您有工件需要做工业CT检测,您可以给出工件大小、材质、重量,检测要求,我们评估后会给到一个合理的报价。咨询电话:13926867016(微信同号)。


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