专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的第三方实验室
公正高效 \ 精准可靠 \ 费用合理
芯片切片分析：提升芯片性能与可靠性的关键步骤
芯片切片分析是一种先进技术，可深入研究芯片的内部结构和性能。切片后可以直接观察芯片内部的微观结构，如晶体管、电路布线等。该分析方法在半导体、电子显微学和材料科学等领域有广泛应用。
在芯片切割分析的过程中，必须使用高精度的切割器材将芯片切成薄片，接着通过电子显微镜等设备来观察和分析这些切片。这项技术有助于研究人员认识芯片的性能瓶颈，优化芯片的设计，提升芯片的性能和可靠度。
除此之外，芯片切片分析还可用于故障检测和质量控制。通过对出现故障的芯片进行切片分析，可以查明故障原因和位置，为修复和改进工作提供有力支持。同时，切片分析也可用于评估芯片生产过程中的质量控制水平，以确保产品符合规格和要求。
总的来说，芯片的切片分析是一项关键的技术工具，对于深入了解芯片的性能和优化芯片设计具有重要意义。
No.1 案例背景
某公司有2Pcs焊接问题的芯片。根据客户要求进行切片分析原因。
来料样品图
No.2 分析过程
1、外观检查
1#样品外观图
2#样品外观图
说明
光学显微镜下观察，1#和2#外观表面无明显异常。
2、 切片检查
1# 切片位置图
1#异常图
1#异常放大图
2#切片位置图
2#异常图
2#异常放大图
No.3 分析结果
综上所述：样品进行切片后，截面检查对应锡球与焊盘之间的焊接点有裂缝。
华南检测实验室专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的先进制造实验室，设立了无损检测、材料分析、化学分析、物理分析、切片与金相测试，环境可靠性测试等众多实验室，为您提供—站式材料检测，失效分析及检测报告，如您有工件需要做工业CT检测，您可以给出工件大小、材质、重量，检测要求，我们评估后会给到一个合理的报价。
华南检测：
http://www.gdhnjc.com/websiteMap
实验室优势
▶强大的可靠性测试标准解读能力
▶丰富的可靠性测试方案设计优势
▶测试工装、治具的设计开发能力
▶快速响应客户以及物流解决方案
▶大规模测试通用数据库
下一篇：
汽车电子产品可靠性试验
热门资讯 
最新资讯
- 零部件CT扫描技术的专业应用
- 广东省华南检测技术有限公司：SEM-EDS分析服务的权威解读
- 精密测量技术：揭秘材料镀层厚度的μm级检测方法
- 电路板焊点失效全解析：原因、分析与预防策略
- 电子元器件筛选：确保产品质量与可靠性的关键步骤
- 可靠性测试实验室：关键测试项目与产品寿命预测
- 不锈钢光泽度与表面粗糙度：深入了解与测试指南
- 贴片电容切片分析技术详解
- PCB板热风回流焊测试详解
- pcb翘曲度测量：PCB翘曲标准是多少？PCB翘曲度的计算公式和修复？
- 环境可靠性试验全面解析介绍
- PCBA漏电失效分析（有案例分享）
- 塑料成分检测全解析
- 塑料件质量检测革命：工业CT扫描技术的应用与优势
- 密封材料成分分析技术详解
- 失效分析检测机构：揭秘产品故障的专业技术服务商
- 广东省华南检测技术有限公司简介
- 电饭锅涂层厚度检测的常见方法和案例分析
- PCBA离子污染度测试详解
- 全面解读金属材料成分测试的8种核心方法
