电容失效分析

材料老化:电容器内部使用的绝缘材料和电极材料会随着时间老化,导致性能下降。
温度影响:高温会加速电容器内部材料的老化过程,降低其使用寿命。
电压应力:长期工作在高电压下,电容器可能会因电压应力而损坏。
机械应力:机械振动或冲击可能导致电容器内部结构损坏。
环境因素:如湿度、腐蚀性气体等环境因素也会影响电容器的性能。
设计缺陷:电容器设计不当,如电极间距过小,也可能导致早期失效。
制造缺陷:生产过程中的缺陷,如杂质、气泡等,可能导致电容器性能不稳定。
故障检测:通过电学测试发现电容器的异常表现。
失效模式识别:确定电容器失效的具体形式,如击穿、漏电等。
原因分析:通过显微镜检查、化学分析等手段找出失效的根本原因。
改进措施:根据分析结果,对电容器的设计、材料选择或生产工艺进行改进。
一、电容失效分析案例背景
某电容,在30V直流电压下,电容值衰减超过70%,现需分析其失效的原因。
二、电容失效分析过程
1、外观检查

1#样品外观图

2#样品外观图
说明:光学显微镜检查表面未见明显异常。
2、CT扫描分析

1#样品CT扫描形貌图
说明:CT扫描检查结果未发现明显缺陷。
3、C-V曲线测试

1#样品CV测试结果

2#样品CV测试结果
说明:测试结果说明:1#样品C30V=0.44~0.50uF,2#样品C30V=0.43~0.44uF.
4、切片检查

1#样品SEM图

2#样品SEM图
说明:将1#样品和2#样品分别切片,然后在金相显微镜下放大拍照观察 MLCC内部结构,1#样品电容内部存在镍瘤及热应力裂纹,2#样品未见异常。
5、EDS成分分析

1#样品EDS元素分析谱图

2#样品EDS元素分析谱图
说明:通过对样品剖面 SEM/EDS 分析, 1#样品电容内部电极层不连续,存在明显镍瘤;其镍瘤周围多条向外延伸裂纹并在裂缝通道内发现明显碳化痕迹,此为热应力裂纹裂纹的存在直接导致电容性能异常;而2#样品电容内部电极层连续陶瓷介质层致密未发现孔洞及镍瘤,电容性能良好。
三、电容失效分析结论
综合测试分析可知,导致产品测试异常的原因为:电容本身质量问题,其内部存在镍瘤,镍瘤的存在使热应力裂纹的萌生产生了可能。
四、电容失效分析建议
对 MLCC 每批来料进行抽检做切片分析,观察其内部结构是否存在来料不良问题。
华南检测实验室专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的先进制造实验室,设立了无损检测、材料分析、化学分析、物理分析、切片与金相测试,环境可靠性测试等众多实验室,为您提供—站式材料检测,失效分析及检测报告,如您有工件需要做工业CT检测,您可以给出工件大小、材质、重量,检测要求,我们评估后会给到一个合理的报价。
华南检测:
http://www.gdhnjc.com/websiteMap
华南检测实验室优势
▶强大的可靠性测试标准解读能力 ▶丰富的可靠性测试方案设计优势 ▶测试工装、治具的设计开发能力 ▶快速响应客户以及物流解决方案 ▶大规模测试通用数据库
热门资讯
最新资讯
- 电机蜗杆断裂失效分析:不到1000回合断裂,根因在哪里?
- 芯片开裂失效分析:从O/S故障到Die Crack的完整检测案例解析
- IGBT失效模式分析:7大典型失效机理、现象与预防策略
- 金相分析:从样品制备到显微组织表征的完整技术指南
- 贴片电阻CT扫描:厚膜电阻内部缺陷无损检测全解析
- 焊点切片分析:一文看懂PCBA焊点质量检测的核心方法
- PCB翘曲度测试标准与测量方法:SMT贴片厂必看的第三方检测指南
- PCB板切片分析:质量工程师不可绕过的焊点可靠性验证手段
- 工业CT检测服务|华南检测CNAS/CMA双认证实验室|1-3μm高精度·24小时出报告
- BGA红墨水检测机构:10年+专注电子焊接失效分析
- LED失效分析案例:支架镀银层硫化腐蚀导致光衰的机理与检测
- 钛合金零件工业CT扫描:精准洞察内部孔隙与穿孔,守护3D打印与精密制造品质
- MLCC失效分析全攻略:多层陶瓷电容器常见失效模式与检测方法详解
- 超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)检测:半导体失效分析的核心无损检测技术
- TGA热重分析测试服务|材料热稳定性与成分定量检测
- PCB性能测试全解析:四大类30+项检测标准与方法指南(2026版)
- 电子元件可焊性测试怎么做?润湿天平 + 锡炉法一站式检测
- BGA红墨水检测:第三方检测机构如何精准锁定焊点开裂与虚焊隐患
- 集成电路开盖分析(Decap):精准暴露芯片内核,锁定失效根因
- LED失效分析:汽车灯焊点疲劳开裂根因判定与检测方案





