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高加速应力(HAST)试验介绍

发布日期:2024-05-10阅读量:17
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  • 高加速应力试验(HAST)是一种用于评估产品在高温、高湿以及高压条件下的可靠性和寿命的测试方法。该测试通过在受控的压力容器内设定特定的温湿度条件,模拟产品在极端环境下的性能表现。HAST试验能够加速老化过程,如迁移、腐蚀、绝缘劣化和材料老化,从而缩短产品可靠性评估的测试周期,节约时间和成本。此方法广泛应用于PCB、IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业,用于评估产品的密封性、吸湿性及老化性能。HAST已成为某些行业标准,特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中,作为高温高湿测试的快速有效替代方案。


    高加速应力(HAST)试验

    HAST 炉


    高加速应力试验

    HAST试验测试


    一、HAST高加速应力试验的目的

    HAST(高加速温度和湿度压力试验)就是要对潮湿环境下非密封封装器件进行可靠性评估。利用严酷的温度,湿度及偏置条件来加速水穿过外部保护材料或者沿外部保护材料-金属导体界面渗入,UHAST是不加偏置电压,以确保能够发现可能被偏压掩盖的失效机理(如电偶腐蚀)。



    二、HAST高加速应力试验的优势

    相对于传统的高温高湿测试,如85°C / 85%RH,HAST增加了容器内的压力,使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制,能够加速温湿度的老化效果(如迁移,腐蚀,绝缘劣化,材料老化等),大大缩短可靠性评估的测试周期,节约时间成本。HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准,特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中,作为标准高温高湿测试(如85C/85%RH-1000小时)的快速有效替代方案。


    三、PCB HAST测试

    PCB为确保其长时间使用质量与可靠度,需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验,通过其试验方式找出PCB是否会发生离子迁移与CAF(阳极导电细丝)现象,离子迁移与是在加湿状态下(如:85℃/85%R.H.),施加恒定偏压(如:50V),离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长),相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象。这种迁移往往会造成PCB导体间短路问题,是PCB非常重要的检测项目。


    四、HAST高加速老化试验常见标准

    1. GB/T 2423.40 未饱和高压蒸汽恒定湿热

    2. IEC 60068-2:66

    3. JESD22-A110D

    4. AEC Q101

    5. JIS C0096-2

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