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华南检测实验室 | 切片分析流程及应用

发布日期:2023-04-04阅读量:804
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  • 金相切片(cross-section, x-section)即切片,将样品使用特制的液态树脂包裹固封,然后进行研磨抛光(或者化学抛光、电化学抛光)的一种制样的方法。通过切片可以得到样品的内部某个剖面,并且通过该剖面了解到内部的成分以及组织结构等方面的信息。


    应用范围

    主要适用电子元器件结构剖析、金属/非金属材料镀层厚度的测量、印制线路板/组装板的异常状态分析、汽车零部件及配件的缺陷检测等。


    测试流程

    取样:对待检样品外观进行观察并拍照

    切割/清洗:用切割机切割下待测位置的试样和清洁样品

    真空镶嵌:采用冷镶嵌的方式,将镶嵌液和固化剂按合适比例搅拌合适后倒在模具中,并放入真空泵中抽真空,以赶走试样中的气泡

    研磨:采用粗细不同目数砂纸,分别进行粗磨、精磨等处理

    抛光:采用抛光织物(带胶抛光丝绒,精抛绒等)+抛光剂(如Al粉液或金刚石液)等进行粗抛和精抛工作

    微蚀:用配置的腐蚀液对切片进行腐蚀处理,使得切片试样内部组织形貌凸显出来;便于观察和后续的检测

    观察(金相显微镜或扫描电镜):选择合适倍率的显微镜,依据检测要求,观察和分析切片的形貌,并输出图像

    其他检测(如能谱分析、显微红外检测)

    报告输出


    切片分类

    按照研磨方向可分为垂直切片和水平切片

    垂直切片:常用于观察样品内部结构缺陷(PCB分层、孔铜断裂、LED结构剖析等)以及微小尺寸测量(气孔大小、镀层厚度、上锡高度等),是切片分析中最常见的方式;

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    图1-1:垂直切片


    水平切片:通常用于辅助垂直切片进行品质异常判断(BGA空焊、虚焊、孔洞等)。

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    图1-2:水平切片


    案例展示

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    图2-1:电容内部结构裂痕

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    图2-2:镀层厚度测量

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    图2-3:不良位置切片微观形貌

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    图2-4:分层界面


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