华南检测实验室 | 切片分析流程及应用
金相切片(cross-section, x-section)即切片,将样品使用特制的液态树脂包裹固封,然后进行研磨抛光(或者化学抛光、电化学抛光)的一种制样的方法。通过切片可以得到样品的内部某个剖面,并且通过该剖面了解到内部的成分以及组织结构等方面的信息。
应用范围
主要适用电子元器件结构剖析、金属/非金属材料镀层厚度的测量、印制线路板/组装板的异常状态分析、汽车零部件及配件的缺陷检测等。
测试流程
取样:对待检样品外观进行观察并拍照
切割/清洗:用切割机切割下待测位置的试样和清洁样品
真空镶嵌:采用冷镶嵌的方式,将镶嵌液和固化剂按合适比例搅拌合适后倒在模具中,并放入真空泵中抽真空,以赶走试样中的气泡
研磨:采用粗细不同目数砂纸,分别进行粗磨、精磨等处理
抛光:采用抛光织物(带胶抛光丝绒,精抛绒等)+抛光剂(如Al粉液或金刚石液)等进行粗抛和精抛工作
微蚀:用配置的腐蚀液对切片进行腐蚀处理,使得切片试样内部组织形貌凸显出来;便于观察和后续的检测
观察(金相显微镜或扫描电镜):选择合适倍率的显微镜,依据检测要求,观察和分析切片的形貌,并输出图像
其他检测(如能谱分析、显微红外检测)
报告输出
切片分类
按照研磨方向可分为垂直切片和水平切片
垂直切片:常用于观察样品内部结构缺陷(PCB分层、孔铜断裂、LED结构剖析等)以及微小尺寸测量(气孔大小、镀层厚度、上锡高度等),是切片分析中最常见的方式;
图1-1:垂直切片
水平切片:通常用于辅助垂直切片进行品质异常判断(BGA空焊、虚焊、孔洞等)。
图1-2:水平切片
案例展示
图2-1:电容内部结构裂痕
图2-2:镀层厚度测量
图2-3:不良位置切片微观形貌
图2-4:分层界面
广东省华南检测技术有限公司是一家专注于电子器件失效分析,可靠性检测的第三方检测实验室,为您提供—站式材料检测,失效分析及可靠性检测报告,咨询电话:13926867016(微信同号)。
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