BGA板焊球平整度分析检测

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样品描述:

BGA板2个

检测目的:

焊球平整度分析

检测方法:

1. 将样品放置于超景深光学显微镜工作台

2. 调节合适的光源，合适的放大倍数，选用3D成像拍照

3. 选择3D测量模式，调整观察角度

4. 保存图片

检测仪器:

基恩士 VHX7000

检测结果:

详见图片数据。

检测图片：

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