PCB板焊电镀铜晶格分析

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样品描述:

PCB板1个

检测目的:

PCB板电镀铜晶格分析

检测方法:

1. 将样品裁取指示分析位置

2. 机械研磨至目标位置附近区域并做简单抛光

3. 使用离子研磨机精细切割至目标位置

4. 样品放入电镜样品台，将导电胶粘贴至分析位置附近区域，放置样品仓，选择合适的信号源、工作距离和工作电压，SEM拍照并保存图片

检测仪器:

HITACHI SU8220

检测图片：

检测结果:

镀铜晶格走向清晰可见，内层铜、沉铜层、电镀铜各层清晰可见，层间针孔清晰可见。