PCB微短路失效深度分析:华南检测技术案例研究
一、PCB微短路失效分析案例背景
在电子制造领域,PCB板的可靠性至关重要。广东省华南检测技术有限公司接到PCB微短路失效分析,其产品中的PCB微短路导致灯具无法正常亮起。客户指出,R4电阻开路,而芯片Pin6与Pin9之间存在短路现象。这一挑战要求我们深入分析微短路的原因,并提供有效的解决方案。
二、PCB微短路失效分析过程
外观检查
首先,我们在微光显微镜下对NG(不合格)和OK(合格)样品进行了外观检查。结果显示,两者在外观上均无明显异常,这表明问题可能隐藏在PCB板的内部结构中。
电性能测试
通过电性能测试,我们发现NG样品中R4电阻确实开路,而Q6晶体管的漏极与栅极之间存在低阻抗,表明存在短路。进一步测试发现,芯片U1的Pin6与Pin9之间也存在短路现象。这一发现排除了元件故障的可能性,将问题指向了PCB板本身。
X-ray分析
为了进一步确认问题,我们对相关电路进行了X-ray检查。结果显示,NG和OK样品在外观上均无明显异常,这意味着问题可能与PCB板的内部结构或材料有关。
现象复现
通过现象复现,我们确认了不良品上除了R4,U1和T1,D4之间线路与R8,ZD1之间的内层线路之间的漏电以外没有其他故障。这两层线路之间的漏电正是引发R4开路和U1击穿的根本原因。
切片分析
为了深入分析,我们对NG样品进行了切片分析。发现表层铜膜下面有变色黑点且有熔铜残留,下面对应区域有黑色小孔且小孔边缘也有残留高含量铜的异常杂质。这一发现指向了CAF(导电阳极丝)现象,这是PCB微短路的常见原因。
1. 表层铜膜剥层检查
在这一步骤中,我们对NG样品的表层铜膜进行了剥层检查。使用精密工具小心地撕开铜膜,以便观察铜膜下方的情况。我们发现在铜膜下面存在变色黑点和熔铜残留,这表明可能存在局部过热或电化学反应。此外,对应区域有一个黑色小孔,小孔边缘也有高含量铜的异常杂质残留。通过成分分析,我们发现环氧树脂中含有C、O、Si、N、Br、Ca、Cu等元素,这些元素的异常分布可能与CAF现象有关。
2. 铜膜下面的击穿区域切片分析
进一步的切片分析集中在铜膜下面的击穿区域。我们对不同切片深度的黑色异物分布和小孔形貌进行了观察,发现有黑色异物沿玻纤管迁移扩散。这一现象表明放电现象可能在距离表层铜膜约50μm的区域发生。异常位置的成分分析结果显示含有C、O、Si、K、Br、Ca等元素,这些元素的分布进一步证实了CAF现象的存在。
3. 水平切片
为了全面了解故障区域,我们对NG样品进行了从表面向下的水平切片。切片结果显示,在第一层与第二层铜膜交叉点之间存在裂痕和小孔。异常位置的成分分析结果显示含有C、O、Si、Na、Mg、Al、Ca、Br等元素。这些元素的分布和裂痕的存在表明,PCB板的绝缘材料可能因CAF现象而退化,导致铜膜间的绝缘性能下降。
开封分析
开封分析是对芯片进行物理开封,以检查芯片内部结构和可能的损坏。以下是开封分析的详细介绍:
1. 化学解封装光学显微镜检测
我们对NG芯片进行了化学解封装,然后使用光学显微镜进行检测。结果显示,芯片Pin6与Pin9(地)之间的短路是由于芯片承受过电压击穿所致。这一发现与我们之前的分析结果一致,即PCB板的内部漏电导致了芯片的损坏。相比之下,OK芯片在开封后未发现异常,进一步证实了问题的根源在于PCB板。
2. 异常放大图分析
通过对开封后的NG样品进行放大观察,我们能够更清晰地看到芯片内部的损坏情况。这些图像为我们提供了关于芯片损坏程度和性质的直观信息,有助于我们理解故障的严重性和可能的修复措施。
3. 对比分析
将NG样品与OK样品的开封结果进行对比,我们可以更准确地识别出导致微短路的具体原因。OK样品的开封结果显示芯片内部结构正常,没有短路现象,这进一步排除了元件本身的问题,确认了PCB板是故障的根源。
三、PCB微短路失效分析结果
综合以上分析,我们得出结论:不良品故障的发生与元器件无关,而是由PCB内部漏电产生。PCB漏电的原因是由于阳极导电丝在电场作用下沿着玻纤管生长和沉积,致使两层铜膜间的绝缘间距缩小,最终在高电压的作用下被击穿,导致PCB失效。
四、PCB微短路失效分析建议
针对此案例,我们提出以下建议:
加强PCB生产物料和流程管控:尽量使用不含或少含卤素的物料,减少污染。
增强PCB生产的可靠性品质监控:定期进行电性能测试和X-ray检查,确保PCB板的内部结构和材料符合标准。
采用耐CAF板材:评估并采用耐CAF能力更强的板材,以提高PCB板的可靠性。
五、广东省华南检测技术服务优势
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