多层陶瓷电容器（MLCC）容量漂移失效分析：广东省华南检测技术的专业解决方案

一、MLCC容量漂移失效分析案例背景

在电子制造领域，MLCC（多层陶瓷电容器）的稳定性至关重要。近期，我们接到一项任务，某客户因电容容量漂移导致产品失效，急需查明原因。这一挑战不仅关乎产品性能，更关系到企业的信誉和市场竞争力。

二、MLCC容量漂移失效分析过程

我们的分析过程严谨而全面，确保每一个细节都不被忽视。

外观检查

首先，我们对样品进行了细致的外观检查。通过光学显微镜，我们观察到样品表面未见明显异常，排除了外部损伤的可能性。

工业CT扫描检测

进一步，我们利用CT扫描技术对样品进行了内部结构检查。结果显示，样品内部结构完整，未发现明显的缺陷。

C-V曲线分析

关键的测试环节是C-V（电容-电压）曲线分析。我们发现，在30V的偏压下，正常电容值的减少量应在60%左右。然而，故障电容的实测值远低于预期，这一发现指向了电容内部的问题。

金相切片检查

为了深入探究，我们进行了金相切片检查。在电子显微镜下，我们观察到内电极涂层厚度不均，且存在多个黑色断点，这些可能是导致容量漂移的直接原因。

EDS元素分析

最后，我们通过EDS（能量色散光谱）分析，确认了样品中的主要元素组成，排除了材料污染的可能性。

MLCC容量漂移失效分析结论

综合CV测试结果和切片分析测量结果，我们断定电容厂家的工艺差异是导致CV曲线出现差异的根本原因。这一结论不仅为客户指明了问题所在，也为后续的工艺改进提供了方向。

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广东省华南检测技术服务

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