FIB制样介绍

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FIB基本原理

FIB（Focused Ion Beam，聚焦离子束)是将离子源（如镓）产生的离子束经过离子枪加速，并利用电透镜聚焦成非常小尺寸（纳米级）的显微切割仪器。可以实现微、纳米级尺度的表面形貌加工。通常会配置高分辨的扫描电镜（SEM），用于切割位置的定位及新鲜截面的成像，也就是常说的双束FIB。

FIB设备介绍

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FIB优势

            FIB是最精密，最微细的加工方法之一，

            是微纳 米加工技术的基础；

            污染少，特别适用于对易氧化的金属、

            合金材料合高纯度半导体材料的加工；

            无加工应力，热变形等级小，加工质量高，

            适合于对各种材料或零件的加工。

主要参数

                FIB （Ion Beam）

               30KV 1.1pA，≤4nm

               500V,97pA，≤500nm

               SEM （E Beam）

               TLD, UC-mode ON, 1 kV, 

               WD=1.5~2mm,1.6~6.3 pA   

               Measured value ≤0.7 nm

FIB基本应用

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FIB应用示例

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