现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。为获得高质量截面，在没有任何变形或损失的情况下揭开样品内部最真实的结构信息，离子束研磨对比于常规的机械研磨有着更为优良的研磨效果，能高效且易获得高质量切面结果，对软/硬复合、带有孔缝结构、热敏性、脆性及非均质的样品均有很好的效果。

CP(Cross-section Polisher),离子束研磨机是在真空条件下，离子枪中低压惰性气体（氩）离子化，出射的阳离子又经加速，获得具有一定速度的离子束投射到样品表面，由于离子带正电荷，其质量比电子大数千、数万倍，特别适用于微电子器件或芯片的断面失效分析或晶体取向分析。所以离子束比电子束具有更大的撞击动能，靠微观的机械撞击能量加工样品。

CP离子束研磨机的特点：

几乎无应力损伤，且制作的断面宽度/深度能达到1-2mm，远超FIB的微米级别，但只能从距边缘50-150um处加工，不能从样品中间任意点加工，且样品须耐150摄氏度加热温度