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异物分析:发现和解决产品表面污染物问题的有效手段
异物分析是一种专门用于检测和分析产品上的微小嵌入异物、表面污染物以及析出物成分的技术。通过表面观察、成分鉴定和适当的分析手段,可以确定异物的性质并找出污染源或配...
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PCBA失效分析:专业的电路板PCBA失效分析服务
PCBA失效分析是一种技术和科学过程,旨在确定电路板(PCB)组装件(PCBA)的失效原因和机理。这个过程对于找出产品在设计、选材和制造过程中存在的“细节”缺陷...
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焊点切片分析:检测电子元器件内部缺陷的利器
焊点切片分析是一种检测电子元器件内部缺陷的有效方法,通过X-ray观察异常位置并制定切片方案,然后进行金相磨抛机切片和显微镜观察。还可以进行SEM和EDS分析获...
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如何进行有效的芯片失效分析?
芯片失效分析是一种对芯片故障进行深入研究和分析的过程,其目的是找出导致故障的具体原因,并提出相应的解决方案。芯片失效可能由多种因素引起,包括材料质量问题、制造过...
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什么是配方分析?
配方分析需要提供合适的样品,通过仪器和工程师进行谱图的观察和检测,以确定各种原材料的名称和配比。配方分析在涂料、胶粘剂、新能源、橡胶塑料、药物、农药、化肥、光...
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为什么要做氙灯老化测试?
氙灯老化测试针对户外日晒环境,可模拟全光谱的日晒环境,真实还原产品长期处于太阳光暴晒条件下的变化,可以为科研、产品开发和质量控制提供相应的环境模拟和光加速老化试...
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什么是锡须试验?为什么要进行锡须试验?
晶须是导电的金属丝,自发的从电子或者电气产品的焊盘生长出来的。比如:电子器件端子,金属屏蔽壳等。最主要的容易生产晶须的金属包括锡、镉、锌等,最著名的就是锡须了。...
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什么是UV测试?为什么要做UV测试?
UV测试试验,也称为紫外线老化测试试验,通过模拟阳光中的UV段光谱,以检测材料在高温、高湿、凝露、黑暗周期等环境条件下的耐候性能。...
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为什么要做高低温测试?高低温测试的意义及标准
在高温环境下,可降解塑料可能会发生多种物理和化学变化。这些变化的程度和类型取决于暴露时间和温度的高低。通常,即使是短暴露周期的高温也足以加速可氧化降解塑料的降解...
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芯片开封在失效分析里面有哪些应用
芯片的开封分析是通过将封装材料(如塑料封装、金属封装等)去除,以揭示芯片内部结构和组成,进而分析芯片失效的机制。在芯片失效分析中,开封分析(Package De...
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什么是锡须?锡须的危害有哪些?
晶须是一种在电子或电气产品中可能出现的微小结构,它是由金属材料形成的细长丝状晶体。晶须的生长通常是由于应力或其他外部因素引起的金属晶体的非均匀扩张所致。...
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X-ray/X射线检测原理及其应用简介
X射线检测是一种常见的无损检测方法,它通过使用平面探测器或胶片来获取和分析物体的投射影像,以检测内部缺陷和结构问题。X射线检测是一种非破坏性检测方法,可以在不破...
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