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芯片开封是一项常用于科研、电子元器件维修、芯片分析等领域的技术。通过芯片开封，不同的领域可以通过获得内部电路结构信息，进行故障分析、性能评估和改进设计等一系列的操作，为进一步的研究和发展提供了关键支持和基础。
发布时间：2023-09-20 浏览次数：449
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芯片开封是指将封装在保护外壳中的集成电路芯片进行打开，以便进行进一步的检测、测试、焊接或其他处理。芯片通常采用封装技术，将脆弱且微小的集成电路芯片包裹在一个保护外壳内，以防止机械损坏、静电放电和环境污染等。
发布时间：2023-09-15 浏览次数：503
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芯片开封是电子行业中的重要工艺步骤之一。它通过将封装材料切割或腐蚀，露出需要确保环境清洁、芯片定位准确，并进行必要的清洁处理。开封后，芯片可以进行功能性测试，验证其性能是否正常。
发布时间：2023-09-13 浏览次数：601
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芯片开封在失效分析中扮演着至关重要的角色，对芯片制造具有重要的影响。芯片开封在失效分析中具有重要的应用价值。在芯片制造过程中，失效分析用于检测和解决制造过程中的问题。
发布时间：2023-09-08 浏览次数：608
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芯片的开封分析是通过将封装材料（如塑料封装、金属封装等）去除，以揭示芯片内部结构和组成，进而分析芯片失效的机制。在芯片失效分析中，开封分析（Package Decapsulation Analysis）有以下几个主要应用：
发布时间：2023-09-06 浏览次数：615
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芯片开封故障点定位测试的目的是通过准确地确定芯片开封过程中可能出现的故障点，以便及时采取相应的修复措施。通过该测试，可以找出故障点的位置、原因和类型，为后续的故障修复和质量改进提供有针对性的指导。
发布时间：2023-09-01 浏览次数：706
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芯片开封对于失效模式鉴定起着重要的作用。通过开封芯片，可以观察和分析芯片内部的结构、元件连接、电路布局等信息，从而揭示可能导致芯片失效的具体原因。
发布时间：2023-08-30 浏览次数：631
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一般常用的开封方法有化学开封、机械开封、激光开封，Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式，键合线类型(Au、Cu、Ag、Al)。针对不同的键合线类型有不同的腐蚀方法.....
发布时间：2022-11-18 浏览次数：649
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开封即:Decap，又称开盖、开帽，是指对完整包装的IC进行局部腐蚀，使IC能够暴露，同时保持芯片功能完整无损，保持die、bondpads、bondwires甚至lead-不受损坏......
发布时间：2022-11-16 浏览次数：628
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通过芯片的开封测试，我们可以更为直观的观察芯片的内部结构，开封后能够分析判断出样品的状况和其产生的主要原因。开封即Decap，又叫开盖，开帽，即给完整封装的IC芯片做局部的腐蚀，让芯片能够暴露出来，且保持芯片无损，能够在下一步的实验测试做准备，开封测试结束后，芯片也能够功能正常。
发布时间：2022-09-21 浏览次数：471
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