什么是锡须？锡须的危害有哪些？

晶须是一种在电子或电气产品中可能出现的微小结构，它是由金属材料形成的细长丝状晶体。晶须的生长通常是由于应力或其他外部因素引起的金属晶体的非均匀扩张所致。晶须是导电的金属丝，自发的从电子或者电气产品的焊盘生长出来的。比如：电子器件端子，金属屏蔽壳等。最主要的容易生产晶须的金属包括锡、镉、锌等，最著名的就是锡须了。

锡须的分析

在实施无铅电子组装过程,一些印制板或元器件制造商采用纯锡或高锡含量的金属表面镀层,由此也带来了锡须危害的存在，这是一个潜在的可靠性问题。其伴随而来的危害会产生意想不到的后果。锡须可能在各种纯锡镀层元器件上生长，不仅可能出现在整机线路上，也可能出现在半导体器件封装内部。

锡须的危害

所引起的危害问题主要表现在以下几个方面：

1：永久性短路

当锡须生长到一定长度后，会使两个不同的导体短路。低电压、高阻抗电路的电流不足以熔断开锡须，造成永久性的短路。当锡须直径较大时，可以传输较高的电流。

2：短暂性短路

当锡须所构成的短路电流超过其所能承受的电流（一般30mA）时，锡须将被熔断，造成间断的短路脉冲，这种情况一般较难被发现。

3：残屑污染

由于机械冲击或震动等会造成锡须从镀层表面脱落，形成残屑。一旦这些残屑导电物质颗粒自由运动，将会干扰敏感的光信号或微机电系统的运行，另外残屑也可能造成短路。

4：真空中的金属蒸汽电弧

在真空（或气压较低）条件下，如果锡须传送电流较大（几个安培）或电压较大（大约18伏），锡须将会蒸发变成离子并能传送几百安培的电流，电流电弧的维持依靠镀层表面的锡，直到耗完或电流终止为止。这种现象容易发生在保险管等器件内或线路断开时，曾经有一商业卫星发生此种问题，导致卫星偏离轨道。

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