PCB焊接不良失效分析

PCB上二极管焊接不良原因分析

发布时间：2022-05-24 点击次数：1014

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样品图片

1. 来样初检：10X/30X光镜下确认焊接不良特征，比较不良与OK的外观可能存在的差异；

2. 初步确定实验方案，两个方向同时进行：一是直接检查未焊接的Ng和OK二极管焊脚是否有差别，二是拿PCB上二极管切横截面，分别在PCB板上选取两个焊接不良和1个焊接OK位置切断面比较；

3. SEM电镜进一步查看PCB上焊接不良二极管和OK二极管焊点实况；

4. SEM+EDX(电镜+能谱)检查未焊接的Ng和OK二极管引脚三个面(与PCB焊盘面对面接触的底面/侧面/和上锡的上表面)；

5. 用AES进一步确认未焊接的Ng和OK品焊脚侧面未上锡的露铜部位和已上锡保护的部位是否氧化而影响上锡；

6.小心拆除PCB板上焊接不良的二极管和OK的二极管，观察除了连接二极管和PCB的焊脚/焊盘外，二极管本体(中间部位)与PCB还有胶水粘接固定，用红外FTIR确认胶水成分，并尝试比较其固化率差别；

7.进一步拿PCB上焊接不良的二极管切横截面，以更多失效样品结果验证前述各测试步骤的推论。

测试仪器：

1. OLYMPUS奥林巴斯工具显微镜

2. 傅里叶变换红外光谱议FTIR Nicolet 5700

3. 扫描电子显微镜+X射线能谱仪EDX

4. 俄歇能谱仪AES及CROSS SECTION切割机/抛光机;