深度解析：PCBA烧毁失效分析的关键步骤与发现

在电子制造领域，PCBA烧毁失效分析是确保产品安全和性能的关键步骤。目前广东省华南检测技术有限公司收到了两份客户样品，其中一份标记为NG（不合格），另一份为OK（合格）。客户要求我们对PCBA工作异常的原因进行深入分析。通过千万级设备+博士级检测团队，我们致力于揭示导致PCBA烧毁失效的根本原因，帮助企业提高产品合格率,降低生产成本,提升企业营业额。

一、PCBA烧毁失效分析检测过程

1. 外观检查：初步诊断

在PCBA烧毁失效分析的第一步，我们对NG样品进行了细致的外观检查。我们注意到异常区域有明显的发黑和局部腐蚀现象，这可能是由于高温或化学反应造成的。在三防漆下，我们发现了蓝色和白色异物，这些异物可能是酸性物质残留，这在PCBA烧毁失效分析中是一个关键的线索。

2. X-Ray检查：内部结构评估

接下来，我们使用X-Ray检查来评估NG样品的内部结构。X-Ray图像显示，尽管NG样品的外观有明显的异常，但其内部结构与OK样品一致，没有明显的内部异常。这一发现排除了内部结构问题作为PCBA烧毁失效的原因。

3. EDS分析：元素成分鉴定

为了进一步探究异常区域的成分，我们进行了能量色散X射线光谱（EDS）分析。EDS结果显示，异常区域含有较高含量的铜（Cu）和锡（Sn）元素。这些金属元素的高含量可能与PCBA烧毁失效有关，因此，我们在PCBA烧毁失效分析中对这些元素给予了特别关注。

4. 红外光谱分析：化合物识别

进一步的傅里叶红外光谱（FTIR）分析揭示了蓝色和白色异物的化学性质。蓝色物质与甲醇铜的谱图相似度高达84.09%，而白色物质则可能为羧酸类化合物。这些化合物的识别对于理解PCBA烧毁失效的化学机制至关重要。

5. 切片分析：微观结构检查

为了深入了解电容的异常形貌，我们对PCBA进行了切片分析。切片位置图显示了我们关注的特定区域，这些区域在PCBA烧毁失效分析中可能隐藏着关键信息。

6. SEM+EDS分析：微观成分分析

我们使用扫描电子显微镜（SEM）和EDS对切片后的电容表面进行了微观成分分析。SEM图像显示了电容截面的微观结构，而EDS分析揭示了焊锡层存在分层现象，并在分层内发现了Sn、Cu金属元素及少量的Zn、Ni、C、O异常元素。这些发现为PCBA烧毁失效分析提供了重要的微观证据。

通过这一系列详细的分析步骤，我们能够深入理解PCBA烧毁失效的复杂性，并为客户提供了科学、权威的分析结果。我们的专业服务和精密设备确保了在PCBA烧毁失效分析中的每一个细节都能得到充分的考虑和准确的解释。

二、PCBA烧毁失效分析结果

综合傅里叶红外光谱分析结果，我们推测PCBA三防漆涂层下的残留物质为羧酸类化合物，这些化合物呈酸性。在高温、潮湿及酸性环境下，这些酸性物质中的金属成分及杂质产生活性离子，导致漏电现象，最终引发PCBA工作异常。这一结论不仅为我们的客户提供了明确的失效原因，也为未来的产品设计和制造提供了宝贵的参考。

通过这次PCBA烧毁失效分析，我们再次证明了广东省华南检测技术有限公司在电子可靠性检测服务领域的专业能力和权威地位。我们的服务不仅覆盖半导体、电子元器件、纳米材料等领域，还涉及通讯、新能源、汽车、航天航空等多个行业。我们的实验室配备了先进的测试设备，能够对测试样品进行全面的可靠性检测、失效分析以及功能性能验证，确保每一位客户都能获得高质量的服务和满意的结果。

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广东省华南检测技术有限公司专注于失效分析、材料分析、成分分析、可靠性测试、配方分析等检测分析服务，拥有CMA和CNAS资质。公司坐落于东莞大岭山镇，邻近松山湖高新技术产业开发区，配备了行业内先进的测试设备和专业技术团队。华南检测技术有限公司的客户涵盖多个行业，包括半导体、电子元件、纳米材料、通信、新能源、汽车、航空航天、教育和科研等领域。