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华南检测技术:深入解析芯片IV曲线与SAT测试案例

发布时间:2024-11-26 点击次数:6654

一、芯片案例背景:芯片检测的挑战与需求

在最近的一个项目中,我们收到了客户送来的1Pc芯片样品,要求进行I-V测试、X-ray扫描、SAT扫描。这些测试对于评估芯片的性能和可靠性至关重要。我们的专业团队立即着手,以确保为客户提供准确的芯片检测结果。

芯片检测

二、芯片分析过程:深入的芯片检测技术

1. 外观检查:

首先,我们使用光学显微镜对芯片正表面进行了细致的外观检查。结果显示芯片正表面存在孔洞,疑似烧伤痕迹,这可能是由于电过载(EOS)造成的损伤。

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2. X-Ray测试:

进一步的X-Ray射线检查揭示了芯片内部键合线存在断线形貌,这进一步证实了EOS损伤的假设。X-Ray测试是芯片检测中不可或缺的一环,它能够透视芯片内部结构,发现潜在的物理损伤。

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3. SAT检查

SAT(超声波扫描显微镜)检查进一步确认了我们的发现。检查显示芯片表面及引线框表面均有明显分层形貌,这是EOS损伤的直接证据。SAT检查以其高分辨率和非破坏性特点,在芯片检测中扮演着关键角色。

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4. 电性能测试:

最后,我们进行了I-V测试,以评估芯片的电性能。测试曲线显示14引脚为开路,而其他引脚测试则显示出明显的曲线。这一结果直接指向了芯片的电性能问题,进一步证实了EOS损伤的影响。

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三、芯片分析结果:芯片检测的结论

综合外观检查、X-ray检测、SAT扫描检测及I-V曲线测试的结果,我们推断该芯片在使用过程中存在EOS,导致键合引线损坏而失效。这一结论为客户的后续行动提供了明确的指导,帮助他们理解芯片失效的原因,并采取相应的措施。

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广东省华南检测技术有限公司

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