深入解析LED汽车灯焊点失效分析与提升可靠性策略 - 华南检测技术

我们收到了客户送来的两个样品：1Pc NG（不合格）和1Pc OK（合格）LED车灯，样品名称为ESK散热器1R。客户要求我们分析车灯不亮的原因。这一需求促使我们广东省华南检测技术有限公司深入探究LED焊点失效分析的复杂性。

LED汽车灯焊点失效分析过程

1. 外观检查

首先，我们使用显微镜对NG和OK样品进行了外观检查。结果显示，两个样品的表面均无明显异常，这表明我们需要进一步的检测来揭示潜在的问题。

2. X-Ray检查

接下来，我们进行了X-Ray检查，以探测焊点内部的空洞情况。结果显示，NG样品的LED焊球存在更多的孔洞，这可能是导致焊点失效的直接原因。

3. 电性能测试

电性能测试进一步确认了NG样品Y2灯珠与PCB之间的开路异常，而OK样品则表现正常。这一发现为我们提供了关于焊点失效的直接证据。

4. 金相切片检查

金相切片检查揭示了NG样品焊盘开裂的现象，这是导致电性能测试异常的直接原因。相比之下，OK样品则没有这一问题。

5. IMC厚度测试

电镜测量显示，NG样品存在IMC（金属间化合物）过厚的问题，这增加了焊接界面的脆性，可能导致焊点的脆性开裂。

6. EDS分析

最后，我们进行了EDS元素分析，以确定NG和OK样品之间的成分差异。结果显示，两个样品在元素组成上没有明显差异，排除了材料差异导致焊点失效的可能性。

LED汽车灯焊点失效分析结果

综合以上检测项目的结果，我们得出结论：LED车灯不亮及微亮的原因为LED焊点界面结构存在孔洞异常，这容易导致疲劳失效。长期高温下，LED焊盘IMC层生长过厚及IMC形貌异常，导致焊接界面脆性增加，最终导致焊点脆性开裂，影响LED性能。

LED汽车灯焊点失效分析建议

为了提高应力断裂的途径，我们建议：

选用良好润湿性的锡膏，减少焊点空洞，并确保锡膏成分含有Ni元素，以遏制IMC的生长。

调整炉温曲线，适当降低峰值温度或缩短回流时间，并建议使用氮气回焊炉，以提高焊点可靠性。

在生产流程中，加强PCBA焊点可靠性检测，以确保产品质量。

关键词：提高焊点可靠性，PCBA焊点检测

通过我们的专业分析和建议，我们希望能够帮助企业解决LED焊点失效的问题，提高产品的可靠性和性能。华南检测技术有限公司，作为您信赖的工业医院，将继续为您提供专业的检测分析服务。

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