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傅里叶红外光谱在高分子领域的应用

高分子红外光谱分析是一种常用的分析方法，用于研究和鉴定高分子材料的结构和化学成分。它基于红外辐射与物质之间的相互作用原理，通过测量样品在红外光区的吸收和散射特性...

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工业CT切片分析金属材料

工业CT切片分析技术是一种先进的无损检测方法，可以用于分析金属材料的内部结构和性质。...

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X-ray对芯片气泡孔隙率的分析

X-ray是一种高能辐射，可以用于对材料进行非破坏性的检测。在芯片制造过程中，气泡和孔隙是会影响到芯片质量的重要因素。因此，利用X-ray技术来对芯片的气泡孔隙...

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芯片鉴定中激光开封的应用

芯片鉴定过程中，激光开封是一项非常重要的技术手段，它可以对芯片进行无损检测，以确保芯片的质量和性能。激光开封作为其中的一种技术手段，也同样具有重要的作用。激光开...

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工业CT扫描能够扫描内存条吗？

工业CT扫描是一种高精度的非破坏性检测技术，可以用来检测各种物体的内部结构和缺陷。而内存条是计算机中非常重要的组成部分，它的质量和性能直接影响着计算机的稳定性...

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失效分析中化学开封的过程和意义

在失效分析中，化学开封是非常重要的一步。它能够帮助我们深入了解被测物的化学成分和性质，从而更好地找到失效原因。下面，我们将详细讲解化学开封的过程和意义。...

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工业CT在锂电池领域中的应用

在电池生命周期内，工业计算机断层扫描技术越来越多地被用于检测电池的缺陷和内部变化。通过华南检测工业CT计算机断层扫描和可视化数据分析，可深入检测锂电池的内部状态...

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常用PCB失效分析技术之切片分析

在失效分析过程中，切片分析是一种很重要的手段。通用的切片制作方法一般参考IPC-TM-650的要求。通过切片分析可以得到丰富的反映PCB(通孔、镀层)质量、叠层...

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电子元器件的筛选内容简要说明，电子元器件的元器件检测

为了确保电子产品的稳定性和可靠性，对元器件进行筛选是十分必要的，在筛选的时候对元器件针对性的根据使用的要求进行施压，收到不同的应力使其能够有缺陷的暴露出来，排除...

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元器件失效原因分析

科学技术的发展，电子技术更新迭代，电子设备使用元器件的质量要求逐渐增高，半导体材料广泛使用于各行各业，其产品的寿命在经过性能退化的影响后，会产生失效的情况。在进...

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工业CT送样说明及案例展示

工业CT技术自诞生以来，首先被用于医疗诊断与材料检测，随着CT技术进步及测量精度提高，其应用范围扩展到工业产品测量领域并逐渐崭露头角。对于传统接触式或光学非接触...

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华南检测实验室 | 切片分析流程及应用

金相切片（cross-section, x-section）即切片，将样品使用特制的液态树脂包裹固封，然后进行研磨抛光（或者化学抛光、电化学抛光）的一种制样的方...

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