芯片C-SAM超声波扫描技术
芯片C-SAM超声波扫描是一种无损检测技术,可以快速、准确地检测芯片内部的结构和缺陷。C-SAM是利用声学扫描原理工作的,当声波遇到与周围材质不同的物质时,会被反射、散射、吸收、阻挡等,返回的声波(回声)用于内部结构的成像。由于声波是物质波(matter wave),声学扫描能够反映X射线成像术无法探测到的封装裂痕。通过图像对比度,可以判断材料内部声阻抗的差异,确定缺陷的形状和尺寸,以及确定缺陷的方向。
C-SAM超声波扫描技术主要是利用频率高于20KHz的超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷。它采用分层扫描方式,可以聚焦到某一层,判断缺陷深度。该技术具有以下优点:
1. 无损检测:C-SAM超声波扫描不会对芯片造成任何损伤,可以保证芯片的完整性和性能。
2. 高效快速:该技术可以在短时间内对大量芯片进行检测,提高了效率。
3. 精确度高:通过高精度的接收和分析设备,可以获得高精度的检测结果。
4. 可视化分析:可以将检测结果以图像或数据的形式呈现,方便分析人员快速了解芯片内部结构和缺陷情况。
超声波扫描显微镜是一种理想的无损检测方式,广泛应用于物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)以及研发(R&D)等领域。这种技术可以检测电子元器件、LED以及金属基板的分层和裂纹等缺陷,包括裂纹、分层和空洞等。
1. 集成电路制造:在制造集成电路过程中,需要对芯片内部的结构和缺陷进行检测,以确保产品的质量和性能。
2. 汽车电子:汽车电子控制单元(ECU)等关键部件需要保证其可靠性和稳定性,因此需要对芯片内部的结构和缺陷进行检测。
3. 航空航天:航空航天领域的电子控制系统需要高可靠性的芯片,因此需要对该类芯片进行内部结构和缺陷的检测。
华南检测技术专注工业CT 检测、失效分析、材料分析检测、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性检测、逆向工程、微纳米测量等专业技术测服务,欢迎前来咨询了解,客服咨询热线:13926867016。
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