CT检测在电子产品失效分析中的应用
工业CT检测技术
工业CT,industrial computed tomography,ICT,工业计算机断层成像分析,是一种依据外部投影重建物体内部结构图像的检测技术。
工业CT检测,属无损检测技术,对检测样品无需切割破坏,非接触方式检测,多个方向透射样品断层,对样品无损伤扫描,通过探测器检测样品衰减后的射线信息,由计算机采集数据,用二维断层图像或三维立体图的方式,准确清晰地展现物体内部组成、材料杂质、空洞缺陷等特征。
工业CT检测设备
工业CT设备,主要包括射线源、扫描系统、探测器系统、计算机系统和屏蔽设施等模块。
CT检测范围,比如材料的最大壁厚,最大回转直径,最大尺寸、最大重量、几何放大率等。
X射线源:X射线能量、工作电流、工作电压等。
CT扫描模式、CT扫描检测时间、图像重建时间
CT设备关键指标 :CT设备分辨率。
空间分辨率,就是CT图中能分辨最小物件的能力。
密度分辨率:利用图像的灰度,分辨被检样品的方法。
工业CT检测技术优势
非接触、非破坏,避免零部件的破坏性测试成本
快速,及时发现产品对应工序缺陷,缩短研发周期,降低成本
CT检测零部件内部,可视化检查零部件装配质量
对于零部件内部封闭空间,CT检测不受零件结构的限制
广东省华南检测技术有限公司配置工业CT检测实验室,拥有新型X-Ray检测设备,高解析度,3D CT功能,可360度3D动态分析,包括无损切片分析。面向半导体Bonding、尺寸量测、SMT封装、PCB失效分析、焊接空洞气泡缺陷分析、封装工艺分析、高分子塑料材料内部填充分析等场景,提供CT扫描检测,帮助发现问题,解决问题,助力产品质量提升。
CT检测在电子产品失效分析中的应用
CT检测焊点:发现焊点内部空洞缺陷,及时优化工艺,提高焊接性能、改善焊接工艺;还可以帮助找到失效原因供失效改进。
材料缺陷:通过CT扫描断层图、三维图,精准检测到材料内部裂缝、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷,检测精度小于1um。
复合材料内部分层识别、细小缺陷、孔隙分析、界面分离缺陷识别
摄像头模组内部组立件检测分析
空焊分析
锡球气泡分析
锡球焊接不良分析
PCB内部层板断裂分析
芯片内部缺陷分析
高分子材料内部气泡观察
PCB软板焊接不良分析
电容扫描断层分析
三极管金线断路分析
孔隙率分析
其他....
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