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场效应管失效分析:专业解析与解决方案

发布时间:2024-12-02 点击次数:7585

在最近的一个案例中,广东省华南检测技术有限公司接到了一个紧急任务:某场效应管在测试过程中出现了电压波动,导致电源失效。客户迫切需要我们找出问题根源。场效应管失效分析是电子设备可靠性的关键,对于确保产品性能和安全至关重要。

场效应管失效分析

场效应管失效分析过程:深入探究场效应管失效

1. 外观检查

首先,我们使用光学显微镜对场效应管进行了外观检查。结果显示,不良品的胶身印字及印字位置与良品不一致,且不良品胶身及引脚处均有焊锡/助焊剂残留。这些细节差异可能暗示了制造过程中的潜在问题。

场效应管失效分析

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2. X-Ray测试

接下来,我们进行了X-Ray测试。X射线检查显示不良品内部结构与良品一致,但在中间位置发现了明显的异样。这一发现指向了可能的内部缺陷。

场效应管失效分析

3. 电性能测试

通过I-V曲线测试(电流500uA/电压500mV),我们发现不良品3-2脚开路,2-1脚短路,而良品3-2脚正常,2-1脚开路状态不一致。这表明不良品存在电性能异常。

场效应管失效分析

4. 声学扫描显微镜检查

声学扫描显微镜检查进一步揭示了不良品芯片表面与塑封料结合处分层的现象,这可能是导致电性能异常的物理原因。

场效应管失效分析

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5. 化学开封后内部目检

最后,化学开封后内部目检显示不良品芯片表面有烧伤痕迹,呈现出明显的过电应力特征形貌。这一发现为我们提供了失效的直接证据。

场效应管失效分析

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场效应管失效分析结果:场效应管失效的结论

综合外观检查、X-射线检查、I-V曲线测试、声学扫描显微镜检查以及化学开封后内部目检的结果,我们得出结论:不良品因EOS(过电应力)击穿导致芯片烧毁失效。这一结论不仅为客户解决了当前问题,也为未来的产品设计和制造提供了宝贵的参考。

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