专业可焊性测试服务，保障电子产品质量-华南检测

在电子产品的生产制造过程中，可焊性测试起着至关重要的作用。它主要用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能进行定性和定量的评估。焊接质量直接关系到整机的质量，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，科学的可焊性测试必不可少。今天，就带大家深入了解可焊性测试的相关内容。

一、可焊性测试的重要性

电子产品的质量竞争日益激烈，焊接质量直接决定了产品的性能和使用寿命。随着电子产品小型化、集成化程度的不断提高，对焊接工艺和焊接质量的要求也更加严格。可焊性测试能够有效评估元器件、印制电路板等在焊接过程中的可焊性，帮助及时发现潜在问题，优化生产工艺，提高产品的焊接合格率，从而保障电子产品的整体质量。

二、华南检测可焊性测试服务

（一）沾锡天平试验

沾锡天平是一种对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪器。它在开发产品的评价、元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高方面有着极大的贡献，是无铅化产品可焊性评价最适合、最可靠的装置。

天平法原理

其原理是通过测量样品在熔融焊料中的受力情况来评估可焊性，包括粘锡力、浮力等的变化。

沾锡天平主要由测量装置、加热装置、控制装置等组成，其结构设计能够准确地测量和记录样品在测试过程中的各项数据。

粘锡力是指焊料对被焊物表面的附着力，通过测量粘锡力的变化可以评估被焊物的可焊性。粘锡力越大，说明被焊物表面越容易被焊料润湿，可焊性越好。

天平法测试标准

天平法测试标准主要有 IEC 60068 - 2 - 69 和 J - STD - 002D。IEC 60068 - 2 - 69 适用于用润湿法做沾锡性测试的贴片电子组件；J - STD - 002D 则适用于线材类沾锡性测试。

天平法测试曲线说明

在测试过程中，会得到一条测试曲线，曲线上的不同点代表不同的测试阶段。例如，A 点表示锡槽举起接近 Pin 下缘；B 点表示锡面开始接触 Pin 下缘；C 点表示试样下沉至预定深度，浮力及表面张力开始接触融锡向 Pin 表面攀升；D 点表示沾锡力开始发挥，渐使上升的攀升角度接近 90 度；E 点表示锡面已被拉平，此时沾锡力与浮力相等；F 点表示润湿工程继续进行，F=2/3Fmax；G 点表示沾锡力量到达其最大数值；H 点表示沾锡试验完毕的时刻，锡槽开始下降而将离开 Pin；I 点表示因锡面与试样之间的上下进出是一种相对的运动，锡槽下降相当于将 Pin 自锡池中拔起，使得液锡的上升力量稍有增加；J 点表示因 Pin 上多了一些沾上的锡，重量比试验前稍重，仪器感受力量的弹簧装置上会多出现一小点重（力）量，表现在记录上。

天平法测试案例

华南检测收到委托方样品后，依据要求对样品进行可焊性测试。经过测试，测试结论显示样品焊接的润湿性良好。

（二）锡炉法试验

金属表面被熔融焊料润湿的特征称为可焊性。为了保证印制板能有较长的保存期，以及使用时其表面仍可以保持良好的润湿作用，一般会对其表面进行可焊性处理。锡炉法试验的目的主要有以下两点：

评估 PCB 制作的工艺能力，验证制作工艺是否对 PCB 板上需要焊接位置的可焊性有不良影响

评估 PCB 存储后的可焊性性能，验证存储是否对 PCB 板上需要焊接位置的可焊性有不良影响

锡炉法测试方法

锡炉法测试方法是将待测样品浸入熔融的焊料中，观察焊料在样品表面的润湿情况，包括润湿速度、润湿面积等指标。

锡炉法测试评定标准

根据焊料在样品表面的润湿情况，按照一定的标准进行评定。

锡炉法测试案例

华南检测收到委托方样品后，依据要求进行可焊性测试。测试过程中，浸锡表面涂覆层呈现均匀润湿。测试结论为样品上锡良好，满足焊料覆盖率大于 95%。

三、华南检测的优势

广东省华南检测技术有限公司，坐落于东莞大岭山镇，毗邻松山湖高新技术产业开发区，专注于汽车电子、消费电子等领域的可靠性检测服务，服务对象涵盖半导体、电子元器件、纳米材料、通讯、新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域。我们拥有 CMA/CNAS 资质，配备业界先进的测试设备，基于相关产品及元器件的失效原理，为客户提供专业的可焊性测试服务。

（一）专业设备

实验室配备了各种规格环境可靠性试验箱、振动台、机械冲击台、各种力学试验设备、包装可靠性试验设备，以及相应的声、光、电性能检测系统等，能够满足不同类型可焊性测试的需求。

（二）专业技术团队

我们的技术团队由经验丰富的专业人员组成，他们熟悉各种可焊性测试方法和标准，能够准确地进行测试和分析，为客户提供建设性的报告和解决方案。

（三）严格的质量控制体系

华南检测严格遵循相关标准和规范，建立了完善的质量控制体系，确保测试结果的准确性和可靠性。

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