什么是金相切片分析？

金相切片又叫切片（cross-section ，x-section），是用特制液态树脂将样品包固封，然后进行研磨抛光的种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。它是种观察样 品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

金相切片后的样品常用立体显微镜或金相显微镜观察形貌，如固态镀层或焊点、连接部位的结合情况、是否有开裂或微小缝隙(1μm以上的)、截断面不同成分的组织结构的截面形貌、金属间化合物的形貌与尺寸测量、电子元器件的长宽高等结构参数。失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，露出需要观察的部分，如异物嵌入的部位等，进行观察或失效定位，也可以用SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成分。做完无损检测(如X-ray、SAM）的样品若发现疑似异常开裂、异物嵌入等情况，同样可以用切片的方法来验证。

金相切片试验步骤:

取样一镶嵌一切片一抛磨一腐蚀一观察

其中镶嵌约需要1天的时间，如果采用的是快速固化，则需要2小时，

金相切片限制因素：

（1）样品如果大于5cm*5cm*2cm.需用切割等方法取样后再进行固封与研制

（2）最小观察长度为1μmm，再小的就需要用到FIB来继续做显微切口。

（3）常规固化比快速固化对结果有利，因为发热较少、速度慢，样品固封在内的受压缩膨胀力较小，固封料与样品的黏结强度高，在研磨时极少发生样品与固封树脂结合面开裂的情况。

（4）金相切片是破坏环性的分析手段，要小心操作，一日被固封成切除、研磨，样品就不可能恢复原貌。

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