无损检测的常用方法
无损检测是检测工作中十分重要的一环,什么样的方式方法可以让检测方案更为安全、可靠是无损检测中核心环节,只有使用了正确的方法和检测的方案才能够让无损检测真正有效的进行。
1射线检测
射线检测原理是依靠射线透过物体后衰减程度不同来进行检测,适用于检测所有材料(包括金属和非金属)和构件的内部缺陷。但射线检测法的应用受厚度范围限制,这厚度范围主要是由使用的射线源和最大可行的曝光时间确定的。一般说来,射线检测法对体积型缺陷比较灵敏,而对平面状的二维缺陷不敏感,只有当射线入射方向与裂纹方向相一致时,才有可能检出裂纹缺陷。所以,射线检测法适用于铸件和焊缝检查,因为铸件和焊缝中通常存在的缩孔、夹渣、密集气孔、冷隔和未焊透、未熔合等缺陷往往是体积型的,即便是铸造裂纹和焊接裂纹也有一定的体积性。
2超声波检测
超声波检测是一种应用十分广泛的无损检测方法。超声波探伤主要是通过测量信号往返于缺陷的渡越时间来确定缺陷和表面间的距离,通过测量回波信号的幅度和发射探头的位置来确定缺陷的大小和方位。超声波检测的特点是适应性强、检测灵敏度高、使用灵活、设备轻巧、成本低,可及时得到探伤结果,适合在车间、野外和水下等各种环境下操作,并能对正在运行的装置和设备进行检测,但是超声波检测要求工件形状简单、规则、表面比较光洁。超声波检测对于平面状的缺陷,例如裂纹,只要波束与裂纹平面垂直,就可以获得很高的缺陷回波;对于球状缺陷,例如气孔,假如气孔不是很大,或者不是较密集的话,就难以获得足够的回波。这一点与x射线检测方法刚好相反,这是因为两者检测缺陷的原理不同,因此各有其易于检测和难于检测的缺陷。
广东省华南检测科技有限公司,专注于各项技术检测工作,无损检测,失效分析、材料分析检测、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性检测、逆向工程、微纳米测量等,服务方向涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、 新能源等等多个领域,有相关需求咨询了解,欢迎前来咨询了解,服务热线:13926867016
热门资讯
最新资讯
- 深入解析电阻失效原因 - 专业失效分析机构服务
- 显微结构分析技术:华南检测技术揭示材料性能优化秘诀
- 异物分析技术与应用案例
- 塑料制品成分分析:技术、应用与未来趋势
- TGA热重分析测试详解-华南检测技术
- 金属材料检测实验室的全面解析-华南检测
- 电路板焊点失效分析与预防策略
- 芯片开封开盖分析:深入探究IC芯片的失效分析技术
- 失效分析:笔记本电脑转轴断裂失效原因与解决方案(华南检测)
- 零部件CT扫描:技术创新与行业应用
- 汽车三综合试验:温度、湿度与振动的全面测试
- 汽车塑料按键失效原因深度分析报告(华南检测案例)
- 华南检测 | 表面粗糙度测试技术解析
- PCB/PCBA失效分析检测:提升电子产品可靠性的关键技术
- 汽车升降器塑胶件开裂原因分析及解决方案
- 电子元器件检测机构,保障产品质量安全性
- 半导体器件失效分析:二极管漏电问题探究
- 工业CT检测机构:引领无损检测技术进入高精度时代
- 电子零件失效分析:红墨水试验的基本原理与应用(华南检测)
- 成分分析检测机构 - 专业化学成分分析检测服务