3D X-ray在BGA检测中的应用
随着电子产品日益智能化、集成化、微型化的发展,BGA封装器件的使用越来越广泛。尽管BGA封装器件具有诸多优点,但BGA器件的焊装质量检测却是一个困扰电子产品生产研发单位的难题。目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类较多,常用的测试手段受限于各种情况,对精密细小的阻容器件不能有效判断。
鉴于AXI技术对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检测,故近年来AXI检测技术和设备发展很快,已经从2D检测发展到了3D检测,具备了SPC过程控制统计功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。通过3D设备的成像技术,维修人员只需在设备拍摄的图像中查找圆形或相连的图形,就可以简单地确定开路和短路。但是,在设计测试焊盘时要注意焊点的强度和耐用性。焊点的强度取决于焊盘的尺寸。如果焊盘太小,那么会损害绝对强度,并且降低焊点的完整性。如果焊盘太大,那么会影响电路板设计。
3D检测设备利用计算机分层技术,可以提供传统AXI检测技术无法实现的二维切面或三维立体表现图,并且避免了影像重叠、混淆真实缺陷的现象,可清楚地展示被测物体内部结构,提高识别物体内部缺陷的能力,更准确地识别物体内部缺陷的位置。对具备分层功能的设备所拍摄的BGA照片,可通过不同的二维切面能够看到较为清晰的空洞焊点图像。
广东省华南检测科技有限公司,专注于各项技术检测工作,3DXRAY检测、无损检测,失效分析、材料分析检测、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性检测、逆向工程、微纳米测量等,服务方向涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、 新能源等等多个领域,有相关需求咨询了解,欢迎前来咨询了解,服务热线:13926867016
总之,3D自动X光检测技术为SMT生产检测带来了新的变革,成为了SMT生产检测设备的新焦点。对于渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量,并将及时发现电路组装故障作为突破口的科研生产单位来说,无疑是多了项有力的选择。
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