可焊性测试(Solderability)指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级(IC封装)、2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。常见的PCB的可靠性测试有以下16种:
![pcb线路板的可靠性测试有哪些项目? pcb线路板的可靠性测试有哪些项目?](/Public/ue_upload/image/20230310/1678426632881393.jpeg)
1. 阻焊膜硬度测试测试目的:
检测阻焊膜硬度
测试原理/设备:
标准测试铅笔的硬度排序:4B>3B>2B>B>HB>F>H>2H>3H>4H>5H>6H
测试过程:
将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在板上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。
测试结果说明:
最低硬度应高于6H
2.离子污染测试测试目的:
测试板面污染程度。离子残留,通常是有极性的,有可能在线路板上引起电气化学效应。
测试原理/设备:
离子污染机:通过测试样品单位表面积上离子数量的多少,来判断样品清洁度是否达到要求
测试过程:
使用75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗15分钟,离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。
测试结果说明:
离子浓度≤6.45ug.NaCl/sq.in
3.固化测试测试目的:
测试阻焊膜/字符的抗化学侵蚀能力
测试原理/设备:
二氯甲烷
测试过程:
1.用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上;
2.立即用白色棉布擦拭试样被测部位;
3.观察棉布及试样板面并作记录。
测试结果说明:
白色棉布上不沾有阻焊膜或字符,板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象。
4.TG值测试(玻璃化温度 )测试目的:
通过示差量热分析仪(DSC)来测试PCB的玻璃化转变温度(TG)
测试原理/设备:
DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器
测试过程:
1.取样并将样品边缘打磨光滑,样品重量控制在15~25mg之间。将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时,取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟;
2.将样品放在DSC的样品台上,设定升温速率是20℃/min,扫描终止温度视样品TG结果而定;
3.重复2次扫描,从所得的热流曲线上,使用Universal Analysis软件分析得出玻璃化转变温度TG和∆TG 。
测试结果说明:
TG值越高PCB性能越好,TG应高于150℃
5.热应力测试测试目的:
测试基材和铜层的耐热程度
测试原理/设备:
恒温锡炉、秒表、烘箱
测试过程:
1.140℃条件下烘板4小时,取出冷却至室温。蘸取助焊剂。
2.将恒温锡炉温度调至288℃,将样品浮在锡面上,10秒后拿出。冷却至室温。
3.可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。
测试结果说明:
表观观察,不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况;切片观察,无铜层断裂、剥离、基材空洞等情况。
6.可焊性测试测试目的:
检验印制板表面导体及通孔的焊接性能
测试原理/设备:
恒温锡炉秒表、烘箱
测试过程:
1.05℃条件下烘板1小时,取出冷却至室温。蘸取助焊剂(中性,ALPHA100);
2.将恒温锡炉温度调至235℃,样品平行于锡面,摆动进入熔锡中,3秒后取出,冷却至室温。(评估表面焊盘可焊性)
3.将恒温锡炉温度调至235℃,样品垂直于锡面进入熔锡中,3秒后取出,冷却至室温。(评估镀通孔可焊性)
测试结果说明:
表面(主要指SMT焊盘)润湿面积至少应95%。各镀通孔应完全浸润铅锡。
7.PCB剥离测试测试目的:
检测刚性印制板在正常试验大气条件下的抗剥强度。
测试原理/设备:
剥离强度测试仪
测试过程:
1.将试样上印制导线一端从基材上至少剥离10mm,对于成品印制板,其长度不少于75mm,宽度不小于0.8mm;
2.将试样固定于剥离测试仪上,用夹具将印制导线夹住;
3.以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来,若剥离长度不足25mm就断裂,试验重做;
4.记录抗剥力,并计算每毫米宽度上的抗剥力(即剥离强度)。
测试结果说明:
导线抗剥强度应不小于1.1N
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