可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。常见的PCB的可靠性测试有以下16种：

1. 阻焊膜硬度测试

测试目的：

检测阻焊膜硬度

测试原理/设备：

标准测试铅笔的硬度排序：4B＞3B＞2B＞B＞HB＞F＞H＞2H＞3H＞4H＞5H＞6H

测试过程：

将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在板上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。

测试结果说明：

最低硬度应高于6H



2.离子污染测试

测试目的：

测试板面污染程度。离子残留，通常是有极性的，有可能在线路板上引起电气化学效应。

测试原理/设备：

离子污染机：通过测试样品单位表面积上离子数量的多少，来判断样品清洁度是否达到要求

测试过程：

使用75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗15分钟，离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。

测试结果说明：

离子浓度≤6.45ug.NaCl/sq.in



3.固化测试

测试目的：

测试阻焊膜/字符的抗化学侵蚀能力

测试原理/设备：

二氯甲烷

测试过程：

1.用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上；

2.立即用白色棉布擦拭试样被测部位；

3.观察棉布及试样板面并作记录。

测试结果说明：

白色棉布上不沾有阻焊膜或字符，板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象。



4.TG值测试（玻璃化温度 ）

测试目的：

通过示差量热分析仪(DSC）来测试PCB的玻璃化转变温度(TG)

测试原理/设备：

DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器

测试过程：

1.取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间。将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟；

2.将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20℃/min，扫描终止温度视样品TG结果而定；

3.重复2次扫描，从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析得出玻璃化转变温度TG和∆TG 。

测试结果说明：

TG值越高PCB性能越好，TG应高于150℃



5.热应力测试

测试目的：

测试基材和铜层的耐热程度

测试原理/设备：

恒温锡炉、秒表、烘箱

测试过程：

1.140℃条件下烘板4小时，取出冷却至室温。蘸取助焊剂。

2.将恒温锡炉温度调至288℃，将样品浮在锡面上，10秒后拿出。冷却至室温。

3.可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。

测试结果说明：

表观观察，不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况；切片观察，无铜层断裂、剥离、基材空洞等情况。



6.可焊性测试

测试目的：

检验印制板表面导体及通孔的焊接性能

测试原理/设备：

恒温锡炉秒表、烘箱

测试过程：

1.05℃条件下烘板1小时，取出冷却至室温。蘸取助焊剂(中性，ALPHA100）；

2.将恒温锡炉温度调至235℃,样品平行于锡面，摆动进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。(评估表面焊盘可焊性)

3.将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂直于锡面进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性)

测试结果说明：

表面(主要指SMT焊盘）润湿面积至少应95%。各镀通孔应完全浸润铅锡。



7.PCB剥离测试

测试目的：

检测刚性印制板在正常试验大气条件下的抗剥强度。

测试原理/设备：

剥离强度测试仪

测试过程：

1.将试样上印制导线一端从基材上至少剥离10mm，对于成品印制板，其长度不少于75mm，宽度不小于0.8mm；

2.将试样固定于剥离测试仪上，用夹具将印制导线夹住；

3.以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来，若剥离长度不足25mm就断裂，试验重做；

4.记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力(即剥离强度）。

测试结果说明：

导线抗剥强度应不小于1.1N

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