PCB/PCBA失效分析

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PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT贴片或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

由于在PCB/及PCBA在生产过程由各种可控不可控原因造成漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层等失效现象时常出现，容易引起供应商与终端客户间的质量责任纠纷，而通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列仪器进行分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，具有非常重要的作用。

PCB/PCBA的失效模式：

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按材料分有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

PCB/PCBA失效分析项目

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PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移、分层、变色、开路短路、掉件、焊接不良等等）

PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）；

环境试验后的焊点晶须生长；

芯片引脚键合剪切强度；

镀层厚度、漆膜厚度。

常用失效分析技术手段

无损检测：

外观检查、X射线透视检测、三维CT检测、C-SAM检测、红外热成像

热分析：

差示扫描量热法（DSC）、热机械分析（TMA）、热重分析（TGA）、动态热机械分析（DMA）、导热系数（稳态热流法、激光散射法）

电性能测试：

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移法

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）、显微红外分析（FTIR）、俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析（XPS）、二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

破坏性检测：

染色及渗透检测切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样

PCB/PCBA失效分析服务范围

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1、PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）；

2、可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）；

3、失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）；

4、可靠性评价。

失效分析测试须知

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1、线路板的线路图

2、失效背景信息收集

3、NG品与良品各3各以上

4、测试周期：7-10个工作日