PCB/PCBA失效分析

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在电子产业迈向高密度与无铅化的当下，PCB及PCBA的技术水平和质量把控正遭遇巨大考验。从设计到生产的每个环节，都需要对工艺和原材料实施更精细的监管。然而，当下正处于技术与工艺的更替阶段，客户对于PCB制程及组装的认知存在较大差异。这使得诸如漏电、线路及孔的开路、焊接缺陷、爆板分层等失效问题频发，不仅引发供应商与用户间的质量责任争议，更造成严重的经济损失。

因此，对PCB及PCBA失效现象展开深入分析，通过系统全面的分析验证，精准定位失效根源，深度挖掘失效机理，对于提升产品质量、优化生产工艺、妥善处理失效事故仲裁具有不可替代的重要意义。

PCB/PCBA的失效模式：

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按材料分有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

失效模式：爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。

国家认可资质背书

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华南检测专注PCB/PCBA失效分析与故障归零领域十余年，拥有国家认可CNAS/CMA认证实验室，汇聚拥有10+年经验专家团队，累计完成超1000+案例。依托高精度检测设备与全流程技术方案，精准定位失效根源，助力企业快速止损，保障产品可靠性！

	CNAS/CMA双认证实验室，报告全国认可，助您提升品牌口碑 出具权威检测报告，明确责任归属，减少纠纷成本
	72小时完成检测，加急服务至快24小时出具初报告 24小时受理需求，常规检测48小时出报告，加急服务快至12小时提供初稿
	10+年经验工程师团队，配备SEM/EDS/X-Ray等千万高端设备，准确率99% 从失效定位→根因分析→改进建议→预防措施，一站式解决生产痛点。

检测项目

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●无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像

●电性能测试：击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

●破坏性能测试：染色及渗透检测

●热分析：差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)

●表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

失效分析流程

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（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？

（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。

（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。

注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。

PCB/PCBA失效分析项目

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PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移、分层、变色、开路短路、掉件、焊接不良等等）

PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）；

环境试验后的焊点晶须生长；

芯片引脚键合剪切强度；

镀层厚度、漆膜厚度。

失效分析测试须知

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1、线路板的线路图

2、失效背景信息收集

3、NG品与良品各3各以上

4、测试周期：7-10个工作日

PCB/PCBA失效分析服务范围

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1、PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）；

2、可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）；

3、失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）；

4、可靠性评价。