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  • 芯片切片分析是一种先进技术,可深入研究芯片的内部结构和性能。切片后可以直接观察芯片内部的微观结构,如晶体管、电路布线等。该分析方法在半导体、电子显微学和材料科学等领域有广泛应用。
    发布时间:2024-04-10 浏览次数:365
  • 金相切片分析涵盖 PCB、IC、电容、芯片等领域,作为专业的第三方检测机构,我们提供全面的金相切片分析服务。通过高精度的显微组织观察和晶粒分析,我们帮助客户把控材料质量,确保产品性能。选择我们,为您的产品质量控制提供有力保障。
    发布时间:2024-02-23 浏览次数:285
  • 焊点切片分析是一种检测电子元器件内部缺陷的有效方法,通过X-ray观察异常位置并制定切片方案,然后进行金相磨抛机切片和显微镜观察。还可以进行SEM和EDS分析获取更详细的信息。焊点切片分析在电子制造业中具有广泛应用前景,但也存在切片过程可能损伤样品、操作难度大和成本高等局限性。
    发布时间:2023-12-13 浏览次数:77
  • [公司最新动态] 工业CT切片分析金属材料
    工业CT切片分析技术是一种先进的无损检测方法,可以用于分析金属材料的内部结构和性质。
    发布时间:2023-07-14 浏览次数:487
  • [常见疑难解答] 什么是金相切片分析?
    金相切片又叫切片(cross-section ,x-section),是用特制液态树脂将样品包固封,然后进行研磨抛光的种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。它是种观察样 品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
    发布时间:2023-05-06 浏览次数:691
  • 在失效分析过程中,切片分析是一种很重要的手段。通用的切片制作方法一般参考IPC-TM-650的要求。通过切片分析可以得到丰富的反映PCB(通孔、镀层)质量、叠层结构、PCBA焊点(IMC.空洞)质量等信息,为下一步的产品质量改进提供依据。
    发布时间:2023-04-26 浏览次数:593
  • 金相切片(cross-section, x-section)即切片,将样品使用特制的液态树脂包裹固封,然后进行研磨抛光(或者化学抛光、电化学抛光)的一种制样的方法。通过切片可以得到样品的内部某个剖面,并且通过该剖面了解到内部的成分以及组织结构等方面的信息。
    发布时间:2023-04-04 浏览次数:793
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